Indium Corporation presentará sus pastas de soldadura sin limpieza reductoras de huecos para ayudar a los clientes a Avoid the Void™ en la IPC APEX Expo, que se celebrará del 15 al 17 de marzo en Las Vegas, Nev.
Indium Corporation, líder del sector en materiales y resultados de reducción de huecos, ha formulado específicamente la pasta de soldadura Indium10.1 para reducir los huecos significativamente por debajo de la media del sector, lo que mejora la fiabilidad de los productos acabados. Indium10.1 ofrece sólidas capacidades de reflujo y una amplia ventana de procesamiento, que se adapta a diversos tamaños de placas y requisitos de rendimiento, y minimiza los defectos.
Para una opción sin halógenos, la pasta de soldar Indium8.9HF ofrece un muy bajo vacío. Su exclusiva tecnología de barrera a la oxidación la hace perfectamente adecuada para diversas aplicaciones, especialmente el montaje de automóviles.
Además de una extraordinaria transferencia de impresión y una excelente respuesta a la pausa, tanto Indium10.1 como Indium8.9HF proporcionan una excelente soldabilidad pin-in-paste y relleno de agujeros, permaneciendo estables a temperatura ambiente hasta 30 días.
Avoid the Void significa que los fabricantes ya no tienen que conformarse con niveles inaceptables de voiding al soldar QFN, CSP o BGA.
Indium10.1 and Indium8.9HF are part of Indium Corporation's family of high-performance, lead-free, low-voiding, no-clean solder pastes. For more information about Indium Corporation's low voiding solder paste, email [email protected] or visit indiumstg.wpenginepowered.com/avoidthevoid.
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