Indium Corporation will feature Indium11.8HF-SPR Solder Paste a new air and nitrogen reflow, no-clean, Pb-free solder paste designed to meet the fine feature printing requirements of mobile manufacturers at IPC APEX Expo 2018, Feb. 24-March 1 in San Diego, Calif.
Indium11.8HF-SPR specifically addresses customers needs for Type 5 powder. This new solder paste delivers unprecedented stencil print transfer efficiency on the broadest range of processes, while maintaining industry-leading reflow performance.
Avantages de l'Indium11.8HF-SPR :
- Sans halogène selon la méthode d'essai IEC 61249-2-21 EN14582
- High-transfer efficiency through small apertures
( 0.66AR) - Longue durée de vie du pochoir (>12 heures)
- Élimine l'affaissement à chaud et à froid pour éviter les défauts de pontage et de perlage de la soudure.
- Evite le potentiel de HIP et les défauts de grainage grâce à une barrière d'oxydation unique.
To learn more about Indium11.8HF-SPR, visit Indium Corporation at the show at booth #1625.
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