Indium Corporation présentera des produits de sa gamme SiP à la SiP Conference China, le 21 mai, à Shanghai, en Chine.
Des pâtes à braser solubles dans l'eau aux flux sans nettoyage à très faible teneur en résidus, Indium Corporation dispose d'un portefeuille de produits éprouvés par l'industrie qui répondent aux défis actuels et futurs rencontrés dans les applications SiP à pas fin. Ces produits comprennent
- La série de pâtes à braser SiPaste à pas ultrafin est spécialement conçue pour l'impression de caractéristiques fines avec des poudres fines allant du type 5 au type 7. Elles permettent d'éviter le vide, de réduire les affaissements et d'obtenir des performances d'impression supérieures et constantes. SiPaste C201HF est spécifiquement formulée pour l'impression de caractéristiques fines, combinant des performances supérieures d'ouverture sans mouillage avec une excellente efficacité de transfert de l'impression au pochoir pour satisfaire la plus large gamme d'exigences de processus et augmenter les rendements SPI. En outre, SiPaste 3.2HF a été adopté par les principaux OSAT et a été utilisé dans plus de 5 milliards de modules SiP FEM mobiles.
- Le flux WS-446HF pour ball-attach et flip-chip est un flux robuste, sans halogène, lavable à l'eau, conçu pour apporter une solution simple aux applications complexes, en particulier celles qui nécessitent une seule étape de nettoyage, pour les processus de ball-attach et de flip-chip des BGA (ball grid array).
- Le flux WS-823 est un flux éprouvé pour BGA en une seule étape, conçu pour éliminer l'étape de préfluxage coûteuse et génératrice de déformation, en particulier sur les substrats Cu-OSP. Sa formulation unique offre une excellente soudabilité sur une large gamme de surfaces, un transfert uniforme des broches sur de longues périodes et un faible voilage.
- WS-829 wafer-level ball-attach flux is a water-soluble, halogen-free flux that can be used for ball-attach on substrate in a standard BGA manufacturing process (especially for the smallest sphere applications < 0.25mm) as well as wafer-/panel-level packaging.
Indium Corporation propose également une large gamme de flux sans nettoyage éprouvés, conçus pour répondre aux défis actuels de l'industrie, tels que les dispositifs électroniques dans des applications allant de l'Internet des objets (IoT) aux dispositifs mobiles et aux applications de nouvelle génération.
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À propos d'Indium Corporation
Indium Corporation est un raffineur, un fondeur, un fabricant et un fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des feuilles NanoFoil. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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Conférence SiP en Chine
SiP Conference China est largement considérée comme la conférence SiP la plus importante en Chine. Ce rassemblement annuel très instructif offre le meilleur de l'expertise en matière de conception de systèmes électroniques et d'emballage SiP, ainsi que tous les aspects de la chaîne de conception SiP, y compris l'assemblage et le test, de la part d'OSAT, d'EMS, d'OEM, d'IDM, de sociétés de semi-conducteurs sans usine et de fonderies de silicium, ainsi que de fournisseurs de matériaux et d'équipements.
