Indium Corporation présentera ses matériaux de brasage éprouvés pour les applications d'intégration et d'assemblage hétérogènes (HIA) lors de la 20e conférence sur la technologie de l'emballage électronique, qui se tiendra du 4 au 7 décembre à Sentosa, à Singapour.
Les matériaux de brasage d'Indium Corporation pour les applications HIA et SiP ont fait leurs preuves dans plus de 2 milliards de modules frontaux SiP fabriqués au cours des trois dernières années à l'aide des matériaux de la société.
Des solutions de brasage solubles dans l'eau aux solutions de brasage sans nettoyage, la gamme de produits d'Indium Corporation répond aux défis actuels et futurs rencontrés dans les applications d'intégration hétérogène à pas fin et les applications SiP.
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Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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