Indium Corporation présentera sa pâte à braser Indium8.9HF réduisant le vide pour aider les clients à éviter le vide® lors du salon SMT Hybrid Packaging qui se tiendra du 16 au 18 mai à Nuremberg, en Allemagne.
Indium8.9HF est une pâte à souder sans nettoyage et sans halogène qui offre polyvalence et stabilité dans le processus d'impression. Dans des conditions optimales, l'Indium8.9HF :
- Les performances d'impression restent constantes jusqu'à 12 mois au réfrigérateur.
- Maintient d'excellentes performances d'impression et de refusion après un mois de séjour à température ambiante.
- Fournit une excellente réponse à la pause, même après avoir été laissé sur le pochoir pendant 60 heures.
Indium Corporation, leader dans le domaine des matériaux et des performances de réduction des vides, a spécifiquement formulé la pâte à braser Indium8.9HF pour réduire les vides de manière significative en dessous de la moyenne de l'industrie et améliorer la fiabilité des produits finis. L'Indium8.9HF offre de solides capacités de refusion et une large fenêtre de traitement, ce qui permet de s'adapter à différentes tailles de cartes et exigences de débit, et de minimiser les défauts.
L'Indium8.9HF possède une technologie unique de barrière à l'oxydation qui le rend parfaitement adapté à une variété d'applications, en particulier l'assemblage automobile.
For more information about Indium Corporation’s low-voiding solder pastes, visit indiumstg.wpenginepowered.com/avoidthevoid or see Indium Corporation at booth 4-321.
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