Indium Corporation will feature its void-reducing Indium8.9HF Solder Paste to help customers Avoid the Void® at SMT Hybrid Packaging May 16-18, in Nuremberg, Germany.
Indium8.9HF는 인쇄 공정에서 다양한 용도와 안정성을 제공하는 무할로겐 솔더 페이스트로, 무세정, 무할로겐 솔더 페이스트입니다. 최적의 공정 조건에서 Indium8.9HF:
- 냉장 보관 시 최대 12개월 동안 일관된 인쇄 성능을 발휘합니다.
- 실온에서 한 달 동안 보관해도 우수한 인쇄 및 리플로우 성능 유지
- 스텐실에 60시간 동안 방치한 후에도 뛰어난 응답성을 제공합니다.
Indium Corporation, the industry-leading source of void-reducing materials and performance, has specifically formulated Indium8.9HF solder paste to reduce voiding significantly below the industry average for improved finished goods reliability. Indium8.9HF delivers robust reflow capabilities and a wide processing window, which accommodates various board sizes and throughput requirements, and minimizes defects.
Indium8.9HF는 고유한 산화 차단 기술을 통해 다양한 애플리케이션, 특히 자동차 조립에 완벽하게 적합합니다.
For more information about Indium Corporation’s low-voiding solder pastes, visit indiumstg.wpenginepowered.com/avoidthevoid or see Indium Corporation at booth 4-321.
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