Joe Hertline, Product Manager pour Engineered Solder Materials (ESM)/Power Electronics d'Indium Corporation, animera un webinaire pour discuter d'une technologie émergente de matériaux qui a la capacité de fournir une force d'adhérence robuste tout en réduisant la dépendance à l'égard d'une fixation personnalisée. Le webinaire, qui fait partie de la série InSIDER de l'entreprise, se tiendra en direct à 8h30 (EST) le mardi 28 février et sera ensuite disponible pour un visionnage à la demande.
La dépendance à l'égard de fixations d'alignement complexes et coûteuses s'accroît à mesure que les concepteurs de modules de puissance recherchent une fabrication reproductible et des performances de haute fiabilité. Les techniques de brasage sans flux sont largement déployées pour répondre aux exigences croissantes de qualité, de faible taux de fuite et de propreté imposées par les cas d'utilisation de l'automobile et des véhicules électriques. L'émergence de matériaux de frittage pour les applications de modules SiC est également un élément clé, car les fabricants cherchent à étendre les processus et à tirer parti des propriétés de haute performance.
Dans ce webinaire, Hertline présentera comment la technologie du matériau InTACK peut être appliquée pendant l'assemblage pour fournir une force d'adhérence robuste et réduire la dépendance à l'égard d'une fixation personnalisée. L'absence de résidus et de contamination avec InTACK en fait une option viable pour les applications de brasage et de frittage sans flux où la propreté influe directement sur la fiabilité des performances. Les données d'essai seront analysées afin d'évaluer les caractéristiques du matériau pour la dépose, la force d'adhérence et le post-traitement, et des études de cas seront examinées afin de démontrer les possibilités de réduction des étapes du processus, de la durée du cycle et du coût global de possession dans la fabrication des modules de puissance.
Vous pouvez vous inscrire au webinaire de Hertline à l'adresse suivante : InTackWebinar. Le lien du webinaire sera communiqué aux personnes inscrites le jour de l'événement. Les personnes inscrites doivent utiliser un compte de courrier électronique de l'entreprise pour éviter les filtres anti-spam d'Indium Corporation. Il s'agit d'un événement où les premiers arrivés sont les premiers servis.
M. Hertline est le chef de produit d'ESM, spécialisé dans les applications d'électronique de puissance. Il est chargé de stimuler la croissance de la gamme de produits d'électronique de puissance en élaborant et en mettant en œuvre des stratégies de marketing fondées sur l'expérience des clients, les technologies émergentes et le retour d'information de l'industrie. M. Hertline collabore également avec les équipes de vente, d'assistance technique, de R&D, de production et de qualité d'Indium Corporation afin de servir les clients existants et de développer de nouvelles activités sur le marché qu'il a désigné. Il est titulaire d'une licence en génie mécanique et d'un MBA de l'université Clarkson et est ingénieur certifié en procédés SMT (CSMTPE).
À propos d'Indium Corporation
Indium Corporation est un raffineur, un fondeur, un fabricant et un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des feuilles NanoFoil. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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