Indium Corporation, leader dans le domaine des solutions de réduction des vides, présidera une session spéciale consacrée à la réduction des vides dans les composants à terminaison par le bas (BTC) lors de la conférence internationale de la SMTA qui se tiendra le 29 septembre à Rosemont, dans l'Illinois.
La formation de vides est une préoccupation majeure dans le domaine de l'assemblage électronique actuel, en particulier dans les BTC, en raison de son impact sur les performances électriques, thermiques et mécaniques.
Brook Sandy-Smith, ingénieur du support technique pour les matériaux d'assemblage de PCB, animera la session BTC Void Reduction For Yield and Performance Enhancement, qui se concentrera sur la fiabilité, les matériaux, la refusion et l'inspection. Raiyo Aspandiar d'Intel Corporation coprésidera la session.
Les présentations suivantes offriront aux participants des informations et des bonnes pratiques pour Avoid the Void™:
- Fiabilité des composants et des joints de soudure en cas de vide par Dave Hillman, Rockwell Collins ;
- Matériaux pour atténuer le vide dans l'assemblage électronique par Ron Lasky, technologue principal d'Indium Corporation ;
- Reflux Stratégies pour minimiser le vide par Dave Heller, Heller Industries ;
- Profilage précis de la refusion pour minimiser le vide par Marybeth Allen, KIC
- Stratégies d'inspection Stratégies d'inspection pour caractériser précisément le vide par Keith Bryant, YXLON International
SMTAI est une conférence et une exposition de classe mondiale sur la fabrication électronique organisée par la SMTA - le principal groupe d'utilisateurs au monde pour les technologies de montage en surface et les technologies complémentaires. La conférence fournit des informations techniques de haute qualité et des opportunités de réseautage.
Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces, de la gestion thermique et de l'énergie solaire. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, Indium dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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