Ning-Cheng Lee, vice-président de la technologie d'Indium Corporation, donnera un cours de perfectionnement professionnel lors de la conférence sur les composants électroniques et la technologie (ECTC) qui se tiendra du 27 au 30 mai à Lake Buena Vista, en Floride.
Le cours de Lee, Lead-Free Solder Joint Reliability - Materials Consideration (Fiabilité des joints de soudure sans plomb - Considérations sur les matériaux), couvrira les considérations sur les matériaux nécessaires pour obtenir des joints de soudure sans plomb à haute fiabilité. Ce cours permettra de mieux comprendre comment les différents facteurs contribuent aux modes de défaillance et comment sélectionner les alliages et les finitions de surface appropriés pour obtenir une fiabilité élevée.
Pour plus d'informations ou pour vous inscrire, visitez le site www.ectc.net.
M. Lee possède une vaste expérience dans le développement de pâtes à braser, de flux, de polymères à haute température, d'encapsulants microélectroniques, de sous-remplissages et d'adhésifs pour l'assemblage électronique. Ses recherches actuelles portent sur les matériaux avancés pour les interconnexions et l'emballage pour les applications électroniques et optoélectroniques, en mettant l'accent sur la haute performance et le faible coût de possession. M. Lee est membre de distinction de la SMTA et membre du comité de planification de la SMTAI.
L'ECTC est le premier événement international qui rassemble le meilleur de la science, de la technologie et de l'éducation en matière d'emballage, de composants et de systèmes microélectroniques dans un environnement de coopération et d'échange technique. L'ECTC est parrainé par la société Components, Packaging and Manufacturing Technology (CPMT) de l'IEEE.
Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, de l'énergie solaire, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, Indium dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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