Dr. Ning-Cheng Lee, Vice President of Technology der Indium Corporation, wird auf der Electronic Components and Technology Conference (ECTC) vom 27. bis 30. Mai in Lake Buena Vista, Florida, einen Kurs zur beruflichen Weiterbildung halten.
Lees Kurs " Zuverlässigkeit bleifreier Lötverbindungen - Berücksichtigung von Werkstoffen" befasst sich mit Überlegungen zu Werkstoffen, die erforderlich sind, um hochzuverlässige bleifreie Lötverbindungen zu erreichen. Dieser Kurs vermittelt ein besseres Verständnis dafür, wie verschiedene Faktoren zu den Ausfallarten beitragen und wie man die richtigen Legierungen und Oberflächenbehandlungen auswählt, um eine hohe Zuverlässigkeit zu erreichen.
Für weitere Informationen oder zur Anmeldung besuchen Sie www.ectc.net.
Dr. Lee verfügt über umfangreiche Erfahrung in der Entwicklung von Lötpasten, Flussmitteln, Hochtemperaturpolymeren, Verkapselungsmitteln für die Mikroelektronik, Underfills und Klebstoffen für die Elektronikmontage. Sein derzeitiges Forschungsinteresse gilt fortschrittlichen Materialien für Verbindungen und Gehäuse für elektronische und optoelektronische Anwendungen, wobei der Schwerpunkt auf hoher Leistung und niedrigen Betriebskosten liegt. Dr. Lee ist ein SMTA Member of Distinction und Mitglied des SMTAI-Planungsausschusses.
Die ECTC ist die wichtigste internationale Veranstaltung, die das Beste aus Wissenschaft, Technologie und Ausbildung in den Bereichen Packaging, Komponenten und mikroelektronische Systeme in einem Umfeld der Zusammenarbeit und des technischen Austauschs zusammenbringt. Die ECTC wird von der Components, Packaging and Manufacturing Technology (CPMT) Society des IEEE gesponsert.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Solar-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Indium wurde 1934 gegründet und verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Singapur, Südkorea, Großbritannien und den USA.
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