Indium Corporation‘s Principal Engineer and Manager for Thermal Interface Materials Applications Dr. Andy Mackie, Ph.D., will deliver a webinar presentation as part of the International Electronics Manufacturing Initiative’s (iNEMI) Packaging Tech Topic Series on Tuesday, March 28.
Dr. Mackie’s presentation will address the evolution of power electronics packaging, focusing in particular on advancements in assembly and thermal interface materials. The webinar will cover the challenges and solutions associated with power electronics packaging, and the impact of emerging technologies such as silicon carbide (SiC) and gallium nitride (GaN) and the new challenges they pose. Dr. Mackie will also provide an in-depth analysis of the different types of materials used in power electronics packaging, their advantages, and limitations, as well as share insight into the future direction of power electronics packaging and the potential for further advancements in assembly and thermal interface materials to enable more efficient and reliable power electronic systems.
“As power electronics become increasingly important in modern electronic systems, it is essential for the industry to understand the packaging challenges we face, as well as the critical role that assembly and thermal interface materials have to play in addressing those challenges,” said Mackie. “I want to thank iNEMI for giving me the platform to share my experiences and help our industry move forward.”
The webinar is open to all industry professionals (iNEMI membership is not necessary); advance registration is required. Click here to register.
M. Mackie est un expert de l'industrie électronique qui possède une expérience technique en chimie physique, en chimie des surfaces, en rhéologie et en matériaux et procédés de fabrication et d'assemblage des semi-conducteurs. Son expérience professionnelle couvre tous les aspects de la fabrication électronique, de la fabrication de plaquettes à l'emballage de semi-conducteurs et à l'assemblage SMT/électronique. Dans ses fonctions actuelles, il se concentre sur l'identification des besoins et des tendances en matière de matériaux thermiques pour diverses applications à haute performance, ainsi que sur le développement et l'essai de solutions innovantes pour répondre aux nouvelles exigences en matière de matériaux d'interface thermique. M. Mackie a été invité en tant qu'orateur principal international et a donné des conférences internationales sur des sujets allant de l'analyse des métaux sub-ppb dans le dioxyde de carbone supercritique à la rhéologie de la pâte à braser. Il détient des brevets sur les nouveaux polymères, la catalyse hétérogène et la formulation des pâtes à braser. M. Mackie est titulaire d'un doctorat en chimie physique de l'université de Nottingham (Royaume-Uni) et d'une maîtrise en sciences des colloïdes et des interfaces de l'université de Bristol (Royaume-Uni).
À propos d'Indium Corporation
Indium Corporation est un raffineur, un fondeur, un fabricant et un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des feuilles NanoFoil. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
Pour plus d'informations sur Indium Corporation, visitez le site www.indium.com ou envoyez un courriel à Jingya Huang. Vous pouvez également suivre nos experts, From One Engineer To Another (#FOETA), sur www.linkedin.com/company/indium-corporation/ ou @IndiumCorp.
À propos d'iNEMI
The International Electronics Manufacturing Initiative (iNEMI) is a not-for-profit, highly efficient R&D consortium of 86 leading electronics manufacturers, suppliers, associations, government agencies, and universities. Its mission is to be the premier collaboration forum to forecast and accelerate improvements in the electronics manufacturing industry. iNEMI roadmaps the future technology requirements of the global electronics industry, identifies and prioritizes technology and infrastructure gaps, and helps eliminate those gaps through timely, high-impact deployment projects.
