Ning-Cheng Lee, vice-président de la technologie d'Indium Corporation, est l'auteur d'un article sur l'assemblage et la fiabilité des joints de soudure sans plomb. Assemblage et fiabilité des joints de soudure sans plomb avec le Dr John H. Lau. Ce livre est une nouvelle source d'information sur les joints de soudure sans plomb pour une fiabilité accrue tout au long de la chaîne alimentaire des produits électroniques.
La première édition de Assembly and Reliability of Lead-Free Solder, publiée par Springer, Singapour, est actuellement disponible en version imprimée et en livre électronique. Elle explore à la fois les principes et les pratiques d'ingénierie, et fournit une vue d'ensemble des produits électroniques - des services de fabrication électronique (EMS) sur les interconnexions de second niveau, à l'assemblage de l'emballage sur les interconnexions de premier niveau, et au backend des semi-conducteurs sur les interconnexions d'intégration des circuits intégrés en 3D.
Chaque chapitre traite d'un sujet différent concernant l'industrie, notamment les joints de soudure dans les composants d'emballage conventionnels et avancés, les matériaux sans plomb couramment utilisés, les procédés de soudure, les flux spéciaux avancés, la caractérisation des joints de soudure sans plomb, les essais de fiabilité et les analyses de données, la conception pour la fiabilité et les analyses de défaillance pour les joints de soudure sans plomb.
Pour acheter une copie de Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints, visitez SpringerLink ou Amazon. Les ISBN sont 978-981-15-3919-0 pour la version imprimée et 978-981-15-3920-6 pour la version numérique.
M. Lee travaille pour Indium Corporation depuis 1986. Il a plus de trente ans d'expérience dans le développement de flux, d'alliages et de pâtes à souder pour les industries SMT. Il possède une grande expérience dans le développement de polymères à haute température, d'encapsulages pour la microélectronique, d'underfills et d'adhésifs. Outre les matériaux de brasage SMT et semi-conducteurs, ses recherches s'étendent également à la technologie du nanobondage et aux matériaux thermoconducteurs. Le Dr Lee a été reconnu par de nombreuses organisations industrielles pour ses recherches, notamment SMTA, IEEE et CPMT, et il est membre de l'IEEE. Il a publié des articles dans de nombreuses publications industrielles et est fréquemment invité à participer à des présentations, des séminaires, des discours d'ouverture et des cours de courte durée dans le monde entier, dont beaucoup ont été récompensés par des prix "Best of Conference".
M. Lau est directeur technique d'Unimicron à Taïwan depuis août 2019. Auparavant, il a été conseiller technique principal chez ASM Pacific Technology à Hong Kong, spécialiste de l'Industrial Technology Research Institute à Taïwan et scientifique principal/MTS chez Hewlett-Packard Laboratory/Agilent en Californie. Avec plus de 40 ans d'expérience en R&D et en fabrication, il est l'auteur ou le coauteur de plus de 480 publications techniques évaluées par des pairs, a inventé plus de 30 brevets américains délivrés ou en attente, a donné plus de 300 conférences/ateliers/keynotes, et est l'auteur ou le coauteur de 20 manuels. Il a reçu plusieurs prix et a été élu membre de l'ASME, de l'IEEE et de l'IMAPS. Il s'est fortement impliqué dans de nombreuses activités techniques de l'ASME, de l'IEEE et de l'IMAPS.
Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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