Dr. Ning-Cheng Lee, Vizepräsident für Technologie der Indium Corporation, ist Mitverfasser des Buches Montage und Zuverlässigkeit von bleifreien Lötverbindungen zusammen mit Dr. John H. Lau. Das Buch ist eine neue Quelle über bleifreie Lötstellen für eine höhere Zuverlässigkeit in der gesamten Lebensmittelkette von Elektronikprodukten.
Die erste Ausgabe von Assembly and Reliability of Lead-Free Solder, herausgegeben von Springer, Singapur, ist derzeit in gedruckter Form und als eBook erhältlich. Es erforscht sowohl Prinzipien als auch technische Praktiken und bietet einen umfassenden Überblick über Elektronikprodukte - von elektronischen Fertigungsdienstleistungen (EMS) auf Second-Level-Verbindungen über die Verpackungsmontage auf First-Level-Verbindungen bis hin zum Halbleiter-Backend auf 3D-IC-Integrations-Verbindungen.
Jedes Kapitel befasst sich mit einem anderen Thema, das für die Industrie relevant ist, einschließlich Lötstellen in konventionellen und fortschrittlichen Verpackungskomponenten, häufig verwendete bleifreie Materialien, Lötprozesse, fortschrittliche Spezialflussmittel, Charakterisierung von bleifreien Lötstellen, Zuverlässigkeitsprüfungen und Datenanalysen, Design für Zuverlässigkeit und Fehleranalysen für bleifreie Lötstellen.
Um ein Exemplar von Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints zu erwerben, besuchen Sie SpringerLink oder Amazon. Die ISBNs des Buches lauten 978-981-15-3919-0 für gedruckte und 978-981-15-3920-6 für digitale Ausgaben.
Dr. Lee ist seit 1986 bei der Indium Corporation tätig. Er verfügt über mehr als drei Jahrzehnte Erfahrung in der Entwicklung von Flussmitteln, Legierungen und Lötpasten für die SMT-Industrie. Er verfügt über umfangreiche Erfahrungen in der Entwicklung von Hochtemperaturpolymeren, Verkapselungen für die Mikroelektronik, Underfills und Klebstoffen. Neben SMT- und Halbleiter-Lötmaterialien erstreckt sich seine Forschung auch auf Nanobonding-Technologie und wärmeleitende Materialien. Dr. Lee wurde von zahlreichen Industrieorganisationen für seine Forschung ausgezeichnet, darunter SMTA, IEEE und CPMT, und ist ein IEEE-Fellow. Dr. Lee hat Artikel in zahlreichen Branchenpublikationen veröffentlicht und wird häufig als Redner zu Präsentationen, Seminaren, Hauptvorträgen und Kurzkursen weltweit eingeladen, von denen viele mit "Best of Conference"-Preisen ausgezeichnet wurden.
Dr. Lau ist seit August 2019 der CTO von Unimicron in Taiwan. Davor war er Senior Technical Advisor bei ASM Pacific Technology in Hongkong, Spezialist des Industrial Technology Research Institute in Taiwan und Senior Scientist/MTS bei Hewlett-Packard Laboratory/Agilent in Kalifornien. Mit mehr als 40 Jahren Erfahrung in Forschung und Entwicklung sowie in der Fertigung hat er mehr als 480 von Experten begutachtete technische Veröffentlichungen verfasst oder mitverfasst, mehr als 30 erteilte oder angemeldete US-Patente erfunden, mehr als 300 Vorträge/Workshops/Keynotes gehalten und 20 Lehrbücher verfasst oder mitverfasst. Er hat mehrere Auszeichnungen erhalten und ist gewählter ASME-Fellow, IEEE-Fellow und IMAPS-Fellow und hat sich stark an vielen technischen Aktivitäten von ASME, IEEE und IMAPS beteiligt.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Märkte der Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementindustrie. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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