Indium Corporation Senior Technologist Dr. Ronald Lasky will host a three-part webinar series, Defeating Defects in Electronics Assembly (SMT Process), as part of the company’s free InSIDER Series. Part I will be held on September 12 at 10 a.m. EDT. Parts two and three will be held at the same time on October 17 and November 14, respectively.
Part I will cover best practices in developing an SMT Assembly process that supports low defects in general. This section will include a review of the materials and equipment used in SMT Assembly and important activities, such as how to select a solder paste, design a stencil, and how to set up a reflow oven process.
“At Indium Corporation, we are proud to manufacture materials proven to eliminate defects while ensuring high-reliability solder joints,” said Dr. Lasky. “In addition to delivering these materials, we also believe in the importance of process optimization. This three-part series will provide a clear blueprint for defeating defects in electronics assembly.”
To register or learn about the three-part series, visit indium.com/webinars. The webinar links will be shared with registrants the day of the event. Registrants must use a company email account to avoid Indium Corporation’s spam filters. This is a first come, first served event.
M. Lasky est technologue principal chez Indium Corporation, professeur d'ingénierie au Dartmouth College et instructeur Lean Six Sigma Black Belt. Il a plus de 30 ans d'expérience dans le domaine de l'emballage électronique et optoélectronique chez IBM, Universal Instruments et Cookson Electronics. Il est l'auteur de six livres et a contribué à plusieurs autres sur la science, l'électronique et l'optoélectronique ; il est également l'auteur de nombreux documents techniques. En outre, il a été professeur auxiliaire dans plusieurs établissements d'enseignement supérieur, où il a enseigné plus de 20 cours différents sur des sujets tels que l'emballage électronique, la science des matériaux, la physique, l'ingénierie mécanique et la science et la religion.
M. Lasky détient de nombreux brevets et est le développeur de plusieurs logiciels de traitement SMT relatifs à l'estimation des coûts, à l'équilibrage des lignes et à l'optimisation des processus. Il est le co-créateur d'examens de certification d'ingénierie qui établissent des normes dans l'industrie de l'assemblage électronique à l'échelle mondiale. M. Lasky a reçu le prix de distinction technique de la Surface Mount Technology Association (SMTA) en 2021 pour ses "contributions techniques significatives et continues à la SMTA". Il a également reçu le prestigieux prix du fondateur de la SMTA en 2003.
À propos d'Indium Corporation
Indium Corporation est un raffineur, un fondeur, un fabricant et un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des feuilles NanoFoil. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
Pour plus d'informations sur Indium Corporation, rendez-vous surindiumstg.wpenginepowered.comou envoyez un e-mail àJingya Huang. Vous pouvez également suivre nos experts, « From One Engineer To Another » (, #FOETA), surwww.linkedin.com/company/indium-corporation/ou@IndiumCorp.
