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Indium Corporations Dr. Ronald Lasky to Conduct Three-Part Series on Defeating Defects in Electronics Assembly

Indium Corporation Senior Technologist Dr. Ronald Lasky will host a three-part webinar series, Defeating Defects in Electronics Assembly (SMT Process), as part of the company’s free InSIDER Series. Part I will be held on September 12 at 10 a.m. EDT. Parts two and three will be held at the same time on October 17 and November 14, respectively.

Part I will cover best practices in developing an SMT Assembly process that supports low defects in general. This section will include a review of the materials and equipment used in SMT Assembly and important activities, such as how to select a solder paste, design a stencil, and how to set up a reflow oven process.

“At Indium Corporation, we are proud to manufacture materials proven to eliminate defects while ensuring high-reliability solder joints,” said Dr. Lasky. “In addition to delivering these materials, we also believe in the importance of process optimization. This three-part series will provide a clear blueprint for defeating defects in electronics assembly.” 

To register or learn about the three-part series, visit indium.com/webinars. The webinar links will be shared with registrants the day of the event. Registrants must use a company email account to avoid Indium Corporation’s spam filters. This is a first come, first served event.

Dr. Lasky ist leitender Technologe bei der Indium Corporation sowie Professor für Ingenieurwesen am Dartmouth College und Lean Six Sigma Black Belt Instructor. Er verfügt über mehr als 30 Jahre Erfahrung im Bereich Elektronik und optoelektronisches Packaging bei IBM, Universal Instruments und Cookson Electronics. Er ist Autor von sechs Büchern und hat an mehreren anderen Büchern über Wissenschaft, Elektronik und Optoelektronik mitgewirkt; außerdem hat er zahlreiche Fachartikel verfasst. Darüber hinaus war er als Lehrbeauftragter an mehreren Hochschulen tätig und unterrichtete mehr als 20 verschiedene Kurse zu Themen wie Elektronikgehäuse, Materialwissenschaft, Physik, Maschinenbau sowie Wissenschaft und Religion.

Dr. Lasky ist Inhaber zahlreicher Patente und Entwickler mehrerer Softwareprodukte für die SMT-Bearbeitung in den Bereichen Kostenkalkulation, Linienabgleich und Prozessoptimierung. Er ist Mitbegründer von technischen Zertifizierungsprüfungen, die weltweit Standards in der Elektronikmontagebranche setzen. Dr. Lasky wurde im Jahr 2021 mit dem Technical Distinction Award der Surface Mount Technology Association (SMTA) für seine "bedeutenden und kontinuierlichen technischen Beiträge zur SMTA" ausgezeichnet. Außerdem wurde er 2003 mit dem prestigeträchtigen Founder's Award der SMTA ausgezeichnet.

Über Indium Corporation

Indium Corporation ist ein führender Materialveredler, -schmelzer, -hersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den Vereinigten Staaten.

Weitere Informationen über die Indium Corporation finden Sie unterindiumstg.wpenginepowered.comoder per E-Mail beiJingya Huang. Sie können auch unseren Experten von „From One Engineer To Another“ (, #FOETA) unterwww.linkedin.com/company/indium-corporation/oder@IndiumCorp folgen.