Indium Corporation présentera sa pâte à souder sans halogène Indium8.9HF no-clean au salon NEPCON Japan 2017, qui se tiendra du 18 au 20 janvier à Tokyo, au Japon.
L'Indium8.9HF est spécifiquement formulé pour éviter le Void®, tout en offrant une efficacité de transfert élevée avec une faible variabilité.
Outre un transfert d'impression et une réponse à la pause exceptionnels, cette pâte à souder sans nettoyage reste stable à température ambiante jusqu'à 30 jours. Elle peut également être stockée jusqu'à 12 mois à moins de 10°C.
L'Indium8.9HF offre un certain nombre d'autres avantages, notamment une excellente soudabilité pin-in-paste et un excellent remplissage des trous, une capacité de refusion robuste et une large fenêtre de traitement.
L'Indium8.9HF est parfaitement adapté à une variété d'applications, en particulier dans l'automobile, grâce à sa technologie unique de barrière à l'oxydation.
Indium8.9HF Solder Paste is part of Indium Corporation’s family of high-performance, lead-free, low-voiding, no-clean solder pastes that help manufacturers to Avoid the Void®. For more information about Indium8.9HF, visit our booth W2-68, email [email protected] or visit indiumstg.wpenginepowered.com/indium8.9series.
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