Die Indium Corporation wird auf der NEPCON Japan 2017 vom 18. bis 20. Januar in Tokio, Japan, ihre halogenfreie No-Clean-Lotpaste Indium8.9HF vorstellen.
Indium8.9HF wurde speziell zur Vermeidung von Void® formuliert und bietet eine hohe Übertragungseffizienz bei geringer Variabilität.
Diese No-Clean-Lotpaste zeichnet sich nicht nur durch eine hervorragende Druckübertragung und ein hervorragendes Pausenverhalten aus, sondern bleibt auch bis zu 30 Tage bei Raumtemperatur stabil. Sie kann auch bis zu 12 Monate bei weniger als 10°Cgelagert werden.
Indium8.9HF bietet eine Reihe weiterer Vorteile, darunter hervorragende Pin-in-Paste-Lötbarkeit und Lochfüllung, robuste Reflow-Fähigkeit und ein breites Prozessfenster.
Indium8.9HF eignet sich aufgrund seiner einzigartigen Oxidationsbarrieretechnologie perfekt für eine Vielzahl von Anwendungen, insbesondere im Automobilbereich.
Indium8.9HF Solder Paste is part of Indium Corporation’s family of high-performance, lead-free, low-voiding, no-clean solder pastes that help manufacturers to Avoid the Void®. For more information about Indium8.9HF, visit our booth W2-68, email [email protected] or visit indiumstg.wpenginepowered.com/indium8.9series.
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