Trois des estimés collègues d'Indium Corporationspartageront leurs connaissances et leur expertise de l'industrie lors de quatre présentations au SMTA International du 1er au 4 novembre à Minneapolis (Minnesota). Le salon proposera également une conférence virtuelle, qui débutera le 15 novembre.
Les présentations techniques suivantes seront présentées :
Avec l'électrification croissante des plates-formes automobiles, les complexités imposées par ces systèmes - tensions plus élevées, composants plus puissants, heures de fonctionnement plus longues et températures plus élevées - aux matériaux de soudure utilisés dans leur construction ne feront qu'augmenter. Il est essentiel que ces matériaux soient capables d'offrir une grande fiabilité thermique et de supporter des températures de service élevées. Dans A Novel Bismuth and Antimony Containing Lead-Free Solder with Enhanced Thermal Reliability for Automotive and LED Applications, Jie Geng, Ph.D., research metallurgist, présentera Indium Corporations Indalloy292, un alliage de soudure sans plomb très fiable qui offre d'excellentes performances en matière de cycles thermiques dans des conditions de -40/150C, une résistance élevée au cisaillement et une faible fissuration des joints de soudure.
L'électronique moderne nécessite un très grand nombre de circuits pour réaliser ses nombreuses et impressionnantes prouesses. Par exemple, le microprocesseur principal d'un smartphone moderne peut comporter plusieurs milliards de circuits logiques. Cette densité de circuits crée une quantité importante de chaleur qui doit être dissipée. Si la chaleur n'est pas dissipée de manière adéquate, la durée de vie et les performances des circuits sont considérablement réduites. Cette nécessité de transfert de chaleur a entraîné une révolution dans les matériaux et les conceptions d'interface thermique. Dans High Performance Liquid Metal Thermal Interface Materials, Ron Lasky, Ph.D., PE, technologue principal, parlera des progrès réalisés dans ce domaine important.
Tout au long du développement des techniques d'analyse statistique, disposer d'un échantillon de grande taille a presque toujours été un rêve inaccessible. Aujourd'hui, cependant, des échantillons de taille largement supérieure à 10 000 sont courants dans les expériences d'efficacité de transfert de l'impression au pochoir, ce qui fait que même des différences minimes dans les moyennes deviennent statistiquement significatives. Dans Statistical Analysis of Transfer Efficiency in the Age of Very Large Sample Sizes, M. Lasky abordera le concept de signification pratique par rapport à la signification statistique, ainsi que les nouveaux logiciels et statistiques qui peuvent être utilisés dans les évaluations.
L'industrie des semi-conducteurs adopte rapidement l'intégration hétérogène comme solution permettant d'intégrer un grand nombre de matrices dans des composants plus petits, ce qui améliore le rapport coût/performance tout en élargissant les fonctionnalités. De ce fait, l'impression de pâtes à braser formulées pour les applications "System-in-Package" (SiP) devient plus difficile, de nombreuses dépositions conçues à un moment donné comme des extrêmes lors des tests devenant la norme dans la fabrication en grande série. Dans Evolution and Applications of Fine-Feature Solder Paste Printing for Heterogeneous Integration, Evan Griffith, spécialiste produit, discutera de l'évolution des matériaux de brasage pour l'intégration hétérogène ainsi que de la façon dont les paramètres d'impression pertinents ont changé. Certains aspects de la fabrication de la pâte à souder, tels que la taille de la poudre, diffèrent considérablement des applications d'impression SMT standard, et cette présentation illustrera ces paramètres critiques pour l'impression de la pâte SiP. D'autres paramètres importants pour les applications d'impression de pâte SiP seront abordés, notamment la sélection du véhicule de flux, la rhéologie de la pâte et l'inspection de la pâte à souder.
M. Geng est métallurgiste au sein du département de recherche et développement (R&D) d'Indium Corporation. Dans le cadre de ses fonctions, il se concentre sur le développement de nouveaux alliages de soudure sans plomb et à haute fiabilité pour les applications automobiles. Il étudie également les technologies de processus d'assemblage dans le domaine de l'emballage électronique et des interconnexions. Il a obtenu son doctorat en métallurgie à l'université du Surrey, au Royaume-Uni. Il possède une vaste expérience en matière de sélection, de conception, de traitement et de caractérisation des matériaux. M. Geng est compétent en matière de conception combinatoire et à haut débit de matériaux à l'aide de l'impression 3D et de la programmation informatique avec Python. Il a publié plus de 30 articles dans des revues spécialisées. Il est également ingénieur certifié en procédés SMT.
M. Lasky est technologue principal chez Indium Corporation, ainsi que professeur d'ingénierie et directeur du programme Lean Six Sigma au Dartmouth College à Hanover, N.H., États-Unis. Il a plus de 30 ans d'expérience dans le domaine de l'emballage électronique et optoélectronique chez IBM, Universal Instruments et Cookson Electronics. M. Lasky est l'auteur de six livres, et a contribué à neuf autres, sur la science, l'électronique et l'optoélectronique, ainsi que de nombreux articles techniques. En outre, il a été professeur auxiliaire dans plusieurs établissements d'enseignement supérieur, où il a donné plus de 20 cours différents sur des sujets tels que l'emballage électronique, la science des matériaux, la physique, l'ingénierie mécanique et la science et la religion. M. Lasky a déposé de nombreux brevets et est le concepteur de plusieurs logiciels de traitement SMT liés à l'estimation des coûts, à l'équilibrage des lignes et à l'optimisation des processus. Il est le co-créateur du programme de certification et des examens d'ingénierie des procédés SMT de la Surface Mount Technology Association (SMTA), qui établissent des normes dans l'industrie de l'assemblage électronique à l'échelle mondiale. M. Lasky a reçu le prix de distinction technique de la Surface Mount Technology Association (SMTA) en 2021 pour ses contributions techniques importantes et continues à la SMTA. Il a également reçu le prestigieux prix des fondateurs de la SMTA en 2003.
Griffith est un spécialiste des produits pour les flux SEMI/SAAM et les matériaux SiPaste. Il travaille au siège mondial d'Indium Corporations. Il est chargé de rechercher et d'analyser les données relatives aux clients et au marché, et de répondre aux besoins des clients actuels et potentiels. En outre, il répond aux demandes des clients, organise des formations internes sur les produits et travaille en étroite collaboration avec l'équipe R&D d'Indium Corporations sur les nouvelles applications. Il a obtenu son diplôme d'ingénieur en science des matériaux, avec mention, et sa maîtrise en gestion de l'ingénierie à la Thayer School of Engineering du Dartmouth College, à Hanover, dans l'État de New York, aux États-Unis.
À propos d'Indium Corporation
Indium Corporation est un raffineur, un fondeur, un fabricant et un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des feuilles NanoFoil. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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À propos de SMTA International
La SMTAI est une conférence et une exposition de classe mondiale sur la fabrication électronique, organisée par la SMTA, le principal groupe d'utilisateurs au monde pour les technologies de montage en surface et les technologies complémentaires. La conférence fournit des informations techniques de haute qualité et des possibilités de mise en réseau.
