Drei von Indium Corporationsgeschätzte Kollegen werden ihr Branchenwissen und ihre Erfahrung in vier Vorträgen auf der SMTA International vom 1. bis 4. November in Minneapolis, Minnesota, weitergeben. Die Messe wird auch eine virtuelle Konferenz anbieten, die am 15. November beginnt.
Die folgenden Fachvorträge sind vorgesehen:
Mit der zunehmenden Elektrifizierung von Automobilplattformen wird die Komplexität dieser Systeme - höhere Spannungen, leistungsstärkere Komponenten, längere Betriebszeiten und höhere Temperaturen - für die in ihrer Konstruktion verwendeten Lötmaterialien nur noch zunehmen. Es ist von entscheidender Bedeutung, dass diese Materialien eine hohe thermische Zuverlässigkeit bieten und für einen weiten Betriebstemperaturbereich geeignet sind. In A Novel Bismuth and Antimony Containing Lead-Free Solder with Enhanced Thermal Reliability for Automotive and LED Applications (Ein neuartiges bismut- und antimonhaltiges bleifreies Lot mit erhöhter thermischer Zuverlässigkeit für Automobil- und LED-Anwendungen ) wird Jie Geng, Ph.D., Forschungsmetallurge, über Indium Corporations Indalloy292 sprechen, eine hochzuverlässige bleifreie Lotlegierung, die eine ausgezeichnete thermische Wechselbelastbarkeit bei -40/150C-Bedingungen, eine hohe Scherfestigkeit und eine geringe Rissbildung der Lötstelle aufweist.
Moderne Elektronik erfordert eine extrem große Anzahl von Schaltkreisen, um ihre vielen beeindruckenden Leistungen zu erbringen. Ein modernes Smartphone kann zum Beispiel mehrere Milliarden logische Schaltkreise im Hauptmikroprozessor enthalten. Diese Schaltkreisdichte erzeugt eine erhebliche Wärmemenge, die abgeleitet werden muss. Wird die Wärme nicht angemessen abgeleitet, sinken die Lebenserwartung und die Leistung der Schaltkreise erheblich. Diese notwendige Wärmeübertragung hat zu einer Revolution bei den Materialien und Designs für thermische Schnittstellen geführt. In High Performance Liquid Metal Thermal Interface Materials wird Ron Lasky, Ph.D., PE, Senior Technologist, die Fortschritte auf diesem wichtigen Gebiet diskutieren.
Während der gesamten Entwicklung der statistischen Analyseverfahren war ein großer Stichprobenumfang fast immer ein unerfüllter Traum. Heute jedoch sind Stichprobengrößen von weit über 10.000 bei Experimenten zur Transfereffizienz im Schablonendruck üblich, so dass selbst winzige Unterschiede im Mittelwert statistisch signifikant werden. In Statistical Analysis of Transfer Efficiency in the Age of Very Large Sample Sizes (Statistische Analyse der Transfereffizienz im Zeitalter sehr großer Stichproben) wird Dr. Lasky das Konzept der praktischen Signifikanz im Gegensatz zur statistischen Signifikanz sowie neue Software und Statistiken, die bei Auswertungen verwendet werden können, erörtern.
In der Halbleiterindustrie setzt sich die heterogene Integration als Lösung durch, die es ermöglicht, eine große Anzahl von Chips auf kleineren Bauteilen unterzubringen und so das Kosten-Nutzen-Verhältnis zu verbessern und gleichzeitig die Funktionalität zu erweitern. Das Drucken von Lötpaste für System-in-Package-Anwendungen (SiP) wird daher immer schwieriger, und viele Abscheidungen, die während der Testphase als Extremfälle gedacht waren, werden in der Großserienfertigung zur Norm. In Evolution and Applications of Fine-Feature Solder Paste Printing for Heterogeneous Integration (Entwicklung und Anwendungen des Fine-Feature-Lotpastendrucks für die heterogene Integration) erörtert Evan Griffith, Produktspezialist, die Entwicklung des Lötmaterials für die heterogene Integration und wie sich die entsprechenden Druckparameter verändert haben. Einige Aspekte der Lötpastenherstellung, wie z. B. die Größe des Pulvers, unterscheiden sich erheblich von Standard-SMT-Druckanwendungen, und diese Präsentation wird diese kritischen Parameter für den Druck von SiP-Paste veranschaulichen. Zu den weiteren Parametern, die für SiP-Pastendruckanwendungen wichtig sind, gehören die Auswahl des Flussmittels, die Pastenrheologie und die Lotpastenprüfung.
Dr. Geng ist Forschungsmetallurge in der Abteilung Forschung und Entwicklung (F&E) der Indium Corporation. In seiner Funktion konzentriert er sich auf die Entwicklung neuartiger bleifreier, hochzuverlässiger Lötlegierungen für Automobilanwendungen. Er erforscht auch die Technologien für Montageprozesse in der elektronischen Verpackung und für Verbindungen. Er promovierte in Metallurgie an der University of Surrey im Vereinigten Königreich. Er verfügt über umfangreiche Erfahrung in der Auswahl, Konstruktion, Verarbeitung und Charakterisierung von Materialien. Dr. Geng ist Experte für kombinatorisches Materialdesign mit hohem Durchsatz unter Verwendung von 3D-Druck und Computerprogrammierung mit Python. Er hat mehr als 30 Zeitschriftenartikel veröffentlicht. Er ist außerdem ein zertifizierter SMT-Prozessingenieur.
Dr. Lasky ist leitender Technologe bei der Indium Corporation sowie Professor für Ingenieurwesen und Direktor des Lean Six Sigma-Programms am Dartmouth College in Hanover, N.H., USA. Er verfügt über mehr als 30 Jahre Erfahrung im Bereich Elektronik und optoelektronische Verpackung bei IBM, Universal Instruments und Cookson Electronics. Dr. Lasky ist Autor von sechs Büchern und hat an neun weiteren Büchern über Wissenschaft, Elektronik und Optoelektronik mitgewirkt und zahlreiche Fachartikel verfasst. Darüber hinaus war er als Lehrbeauftragter an mehreren Hochschulen tätig und unterrichtete mehr als 20 verschiedene Kurse zu Themen wie elektronisches Packaging, Materialwissenschaft, Physik, Maschinenbau sowie Wissenschaft und Religion. Dr. Lasky ist Inhaber zahlreicher Patente und Entwickler mehrerer Softwareprodukte für die SMT-Bearbeitung in den Bereichen Kostenkalkulation, Linienausgleich und Prozessoptimierung. Er ist Mitbegründer des SMT-Zertifizierungsprogramms und der Prüfungen der Surface Mount Technology Associations (SMTA), die weltweit Standards in der Elektronikmontagebranche setzen. Dr. Lasky wurde im Jahr 2021 mit dem Technical Distinction Award der Surface Mount Technology Associations (SMTA) für seine bedeutenden und kontinuierlichen technischen Beiträge zur SMTA ausgezeichnet. Außerdem wurde er 2003 mit dem prestigeträchtigen Founders Award der SMTA ausgezeichnet.
Griffith ist ein Produktspezialist für SEMI/SAAM Flussmittel und SiPaste Materialien. Er ist in der weltweiten Zentrale von Indium Corporations tätig. Er ist verantwortlich für die Recherche und Analyse von Kunden- und Marktdaten sowie für die Unterstützung aktueller und potenzieller Kundenbedürfnisse. Darüber hinaus unterstützt er Kundenanfragen, interne Produktschulungen und arbeitet eng mit dem F&E-Team von Indium Corporations an neuen Anwendungen. Er erwarb seinen Bachelor of Engineering in Materialwissenschaften mit Auszeichnung und seinen Master of Engineering Management an der Thayer School of Engineering am Dartmouth College, Hanover, N.H., USA. Er hat außerdem den Six Sigma Green Belt erworben.
Über Indium Corporation
Die Indium Corporation ist ein führender Materialveredler, -schmelzer, -hersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den Vereinigten Staaten.
Weitere Informationen über die Indium Corporation erhalten Sie unter www.indium.com oder per E-Mail an Jingya Huang. Sie können auch unseren Experten, From One Engineer To Another (#FOETA), unter www.linkedin.com/company/indium-corporation/ oder @IndiumCorp folgen.
Über SMTA International
Die SMTAI ist eine Weltklasse-Konferenz und -Ausstellung für die Elektronikfertigung, die von der SMTA, der weltweit führenden Nutzergruppe für Oberflächenmontage und entsprechende Technologien, organisiert wird. Die Konferenz bietet hochwertige technische Informationen und Networking-Möglichkeiten.
