La pâte à souder Indium8.9HFA d'Indium Corporationest une pâte polyvalente, sans halogène et sans plomb, qui offre des performances d'impression de pointe sur les composants miniaturisés. Les assembleurs et les équipementiers adoptent ce nouveau produit remarquable à un rythme de plus en plus soutenu.
Les performances d'impression revêtent une importance cruciale pour les fabricants de téléphones mobiles et d'autres appareils électroniques grand public, qui doivent relever les défis liés à des dimensions inférieures à 8 mils, conséquence de la miniaturisation croissante dans le secteur de l'assemblage électronique.
La pâte à souder Indium8.9HFA offre les avantages suivants :
- Faible coût d'exploitation et rendements d'impression élevés
- Une efficacité de transfert inégalée, garantissant des dépôts d'encre homogènes et à volume maximal (8 mil), permet de réduire la fréquence des défauts d'impression et d'obtenir des rendements élevés dès le premier passage.
- Une faible pression d'impression et une excellente réactivité aux pauses permettent de gagner du temps et de réaliser des économies sur les pochoirs et les changements de ligne
- Le nettoyage à sec sans solvant permet de réduire les coûts
- Augmentation du débit
- Une vitesse d'impression plus élevée et une fréquence de nettoyage réduite permettent d'obtenir des temps de cycle courts, un temps de fonctionnement élevé et un débit d'impression important.
«L'Indium8.9HFA est l'aboutissement d'années de recherche visant à optimiser les propriétés rhéologiques afin d'obtenir la meilleure pâte à souder imprimable du secteur. » Dr Ning-Cheng Lee, vice-président chargé de la technologie au sein du département Recherche et Développement d'Indium Corporation
« L’adoption rapide de l’Indium8.9HFA par les fabricants d’appareils électroniques grand public s’explique par la capacité de ce produit à offrir des rendements d’impression élevés. Les clients apprécient particulièrement ses performances en termes de débit. Nous n’avons pas connu de taux d’adoption aussi rapides depuis le lancement du NC-SMQ92J en 1999. » Tim Jensen, chef de produit pour les matériaux d’assemblage de circuits imprimés chez Indium Corporation
La pâte à souder Indium8.9HFA fait partie de la gamme Indium8.9 d’Indium Corporation. Cette gamme a été conçue pour offrir des caractéristiques de performance variées, apportant un équilibre optimal entre les propriétés de la pâte à souder, spécialement adaptées à votre processus de fabrication. Chaque pâte de la gamme a été développée pour optimiser les performances d'impression et réduire les défauts courants rencontrés par les fabricants d'appareils électroniques grand public, tels que la formation de vides dans les boîtiers QFN, le phénomène « head-in-pillow » et l'agglutination.
Pour plus d'informations sur l'Indium8.9HFA ou la gamme de pâtes à souder Indium8.9, rendez-vous sur indiumstg.wpenginepowered.com/indium8.9series ou envoyez un e-mail à [email protected].
Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, du solaire, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures, des préformes et des flux, des brasures, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium et de germanium, ainsi que des feuilles NanoFoil®. Fondée en 1934, Indium dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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