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Solder Chemistry participera à la ligne de production Fraunhofer Future Packaging au salon SMTconnect

Solder Chemistry, une marque de confiance depuis plus de 30 ans, powered by Indium Corporation, présentera sa gamme complète de services pour PCBA dans le cadre de la prestigieuse exposition Fraunhofer Future Packaging Production Line à SMTconnect, du 11 au 13 juin, à Nuremberg, en Allemagne. Célébrant son 30e anniversaire en 2024, Solder Chemistry s'engage à maintenir sa structure flexible et orientée vers le client afin de fournir la même qualité, l'innovation et la satisfaction du client qui ont fait sa renommée.

Organisée par le Fraunhofer IZM, la ligne de production en direct est une collaboration reconnue par l'industrie entre divers fabricants d'équipements, fournisseurs de matériaux, fournisseurs de composants et instituts de recherche. Inaugurée en 1997, la 26e édition de cet effort commun examinera comment un degré plus élevé de numérisation et d'automatisation peut rendre les processus de production plus robustes et plus réactifs aux perturbations et aux influences extérieures.

L'exposition offre aux visiteurs une occasion inestimable de trouver des solutions personnalisées à leurs problèmes de production particuliers. Outre les discussions individuelles, les petits déjeuners technologiques et les heures de consultation, des visites de lignes sont proposées trois fois par jour en anglais et en allemand pendant toute la durée de l'exposition.

Solder Chemistrys BLF083, une pâte sans plomb et sans nettoyage conçue pour obtenir d'excellents résultats de brasage dans une large gamme de conditions de traitement, sera présentée sur la ligne de production de Future Packaging. La BLF083 offre une résistance exceptionnelle à l'évaporation, à l'affaissement et au perlage de la soudure, ainsi qu'une stabilité à haute température, un traitement à long terme et un temps de repos. La pâte BLF083 offre :

  • Faible taux d'évitement
  • Excellente impression à vitesse faible ou moyenne
  • Haut pouvoir adhésif
  • Bonne réponse à la pause
  • Bourrelet bas
  • Résidus clairs
  • Nettoyage facile

C'est un honneur pour Solder Chemistrys BLF083 d'être présenté sur la ligne Fraunhofer à SMTconnect, a déclaré Werner Wagner, directeur général d'Indium Advanced Materials GmbH. Cette ligne est l'un des points forts du salon et offre aux participants une occasion inestimable d'interagir avec les processus et les technologies de fabrication de pointe dans un environnement réel simulé.

À propos de la chimie du brasage

Solder Chemistry est un fournisseur de premier plan de solutions de brasage, notamment de pâtes à braser, de fils, de barres, de flux, de nettoyants et d'adhésifs pour une grande variété d'applications SMT. Fondée en 1994 et basée en Allemagne, Solder Chemistry a établi de nouvelles normes en matière de qualité, d'innovation et de satisfaction de la clientèle, grâce à la compétence de son personnel de R&D et d'assistance technique. L'utilisation d'une solide chaîne d'approvisionnement européenne et sa structure flexible et orientée vers le client lui permettent de servir les grandes entreprises internationales ainsi que les petites entreprises d'une manière rapide et fiable. En 2021, Solder Chemistry est devenue une société d'Indium Corporation, opérant sous la marque Indium Advanced Materials GmbH, tout en maintenant un service de qualité et des produits fiables pour ses clients avec ses propres formulations et son propre service.

Pour plus d'informations sur Solder Chemistry, consultez le site www.solderchemistry.com.