Solder Chemistry, eine seit über 30 Jahren bewährte Marke der Indium Corporation, wird sein komplettes Dienstleistungsangebot für PCBA im Rahmen der renommierten Fraunhofer Future Packaging Production Line auf der SMTconnect vom 11. bis 13. Juni in Nürnberg vorstellen. Solder Chemistry feiert 2024 sein 30-jähriges Bestehen und hat sich verpflichtet, seine flexible, kundenorientierte Struktur beizubehalten, um die gleiche Qualität, Innovation und Kundenzufriedenheit zu liefern, für die das Unternehmen bekannt geworden ist.
Die vom Fraunhofer IZM organisierte Live-Produktionslinie ist eine branchenweit anerkannte Kooperation zwischen verschiedenen Anlagenherstellern, Materiallieferanten, Zulieferern und Forschungsinstituten. Bei der 26. Auflage des 1997 ins Leben gerufenen Gemeinschaftsprojekts wird untersucht, wie Produktionsprozesse durch einen höheren Grad an Digitalisierung und Automatisierung robuster und reaktionsfähiger gegenüber Störungen und äußeren Einflüssen werden können.
Die Ausstellung bietet den Besuchern eine unschätzbare Gelegenheit, maßgeschneiderte Lösungen für ihre individuellen Produktionsherausforderungen zu finden. Zusätzlich zu persönlichen Gesprächen, Technologiefrühstücken und Sprechstunden werden während der gesamten Messe dreimal täglich Führungen durch die Produktionslinien in deutscher und englischer Sprache angeboten.
Solder Chemistrys BLF083, eine bleifreie No-Clean-Paste, die für hervorragende Lötergebnisse unter einer Vielzahl von Prozessbedingungen entwickelt wurde, wird auf der Produktionslinie von Future Packaging zu sehen sein. BLF083 bietet eine hervorragende Beständigkeit gegen geringes Ausbluten, Zusammensacken und Lotperlenbildung sowie eine hohe Temperaturstabilität, Langzeitverarbeitung und Standzeit. BLF083 Paste liefert:
- Leise Leistung
- Ausgezeichnetes Drucken bei niedriger bis mittlerer Geschwindigkeit
- Hohe Klebrigkeit
- Gute Reaktion auf Pausen
- Niedrige Sicken
- Klarer Rückstand
- Leichte Reinigbarkeit
Es ist eine Ehre für Solder Chemistrys BLF083, in der Fraunhofer-Linie auf der SMTconnect ausgestellt zu werden, sagte Werner Wagner, General Manager Indium Advanced Materials GmbH. Die Linie ist ein Highlight der Messe und bietet den Besuchern eine unschätzbare Gelegenheit, modernste Fertigungsprozesse und Technologien in einer simulierten realen Umgebung kennenzulernen.
Über Lötchemie
Solder Chemistry ist ein führender Anbieter von Lötlösungen, einschließlich Lötpasten, Drähten, Stangen, Flussmitteln, Reinigern und Klebstoffen für eine große Bandbreite von SMT-Anwendungen. Gegründet im Jahr 1994 und mit Hauptsitz in Deutschland, hat Solder Chemistry neue Maßstäbe in Sachen Qualität, Innovation und Kundenzufriedenheit gesetzt, angetrieben durch seine sachkundigen Mitarbeiter in Forschung und Entwicklung sowie im technischen Support. Die Nutzung einer robusten europäischen Lieferkette und die flexible, kundenorientierte Struktur ermöglichen es dem Unternehmen, sowohl große, internationale Unternehmen als auch kleine Betriebe schnell und zuverlässig zu bedienen. Im Jahr 2021 wurde Solder Chemistry ein Unternehmen der Indium Corporation, das als Marke unter Indium Advanced Materials GmbH operiert, während es seinen Kunden mit eigenen Rezepturen und eigenem Service einen hochwertigen Service und zuverlässige Produkte bietet.
Weitere Informationen über Solder Chemistry finden Sie unter www.solderchemistry.com.
