Pâtes à braser pour l'assemblage de circuits imprimés
Pâtes à souder à base d'étain et de plomb
Les pâtes à souder à base d'étain et de plomb d'Indium Corporation bénéficient depuis longtemps de la confiance des principaux prestataires de services médicaux d'urgence grâce à leur soudabilité exceptionnelle et à leurs performances fiables, une tradition qui remonte à notre célèbre NC-SMQ92J. Ces pâtes sont spécialement formulées pour répondre aux exigences strictes de la fabrication électronique, offrant des assemblages solides et durables dans des applications allant des équipements industriels aux assemblages complexes destinés aux secteurs militaire et aérospatial.
Powered by Indium Corporation
- Éprouvé et fiable
- Excellentes performances
- Une assistance technique de qualité supérieure

Aperçu du produit
Grand choix
Indium Corporation propose toute une gamme de pâtes à souder SnPb destinées à l'assemblage de circuits imprimés et aux applications à forte teneur en plomb couramment utilisées dans le conditionnement des semi-conducteurs.
Éprouvé
Grâce à une technologie de flux éprouvée depuis des décennies, nos pâtes à souder garantissent à nos clients les meilleurs rendements en fin de ligne.
Compatibilité étendue
La plupart de nos véhicules de flux sont compatibles avec les alliages contenant du plomb et d'autres produits, tels que les fils fourrés.
Polyvalent
Des pâtes à souder « no-clean » et « water-wash » jusqu'aux pâtes RMA, nos pâtes à souder à base d'étain-plomb sont conçues pour s'adapter à une grande variété d'applications.
Produits à base de pâte d'étain-plomb
Une large gamme de nos véhicules de flux s'adapte parfaitement aux alliages contenant du plomb, ainsi qu'à d'autres produits, notamment les fils fourrés.
Sans nettoyage
| Nom du produit | Proposition de valeur |
|---|---|
| Indium8.9HF | La meilleure pâte sans halogène |
| NC-SMQ92H | Version modifiée du modèle NC-SMQ92J optimisant les performances d'impression |
| NC-SMQ92J | Pâte à souder de pointe, laissant un résidu tendre qui réduit les faux défauts lors du contrôle ICT |
| NC-SMQ51SC | Durée de vie et adhérence exceptionnelles du pochoir, ainsi qu’une définition d’impression constante dans les applications à pas ultra-fin |
| NC-SMQ80 | Pâte à souder spéciale (InPb) pour le soudage sur des surfaces en or |
Soluble dans l'eau
| Nom du produit | Proposition de valeur |
|---|---|
| Indium 6,6 HF | Mieux mouille une grande variété de finitions de surface et offre les meilleures performances en matière de formation de vides |
| Indium6.5R | Une pâte à souder polyvalente à faible dégagement (InPb) |
| Indium 6.3 | Une pâte à souder à faible dégagement et à large fenêtre de refusion |
RMA
| Nom du produit | Proposition de valeur |
|---|---|
| RMA-155 | Pâte à souder à faible écoulement offrant une large plage de refusion |
| RMA-SMQ51AC | Une pâte à souder RMA sans nettoyage offrant d'excellentes performances de soudage |
Fiches techniques des produits
Pâte à souder Indium8.9HF (SnSb) PDS 99684 R0.pdf
Applications connexes
Marchés connexes
Les pâtes à souder à base d'étain et de plomb d'Indium Corporation sont largement utilisées dans des secteurs tels que les télécommunications, l'électronique automobile, certains produits électroniques grand public et l'aérospatiale.
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