Chiunque lavori sull'affidabilità dei giunti di saldatura BGA dovrebbe essere abituato al rilevamento a raggi X, reso possibile da Si-Li e Ge-Li, nonché da Cd-Te e Cd-Zn-Te. Questi materiali rilevano i raggi X e li convertono in un segnale elettrico. Le apparecchiature a raggi X sono ottime per classificare i vuoti nei giunti di saldatura BGA, in alcune interfacce termiche, nell'attacco dei die di potenza e in un'ampia gamma di applicazioni legate alle saldature.
Abbiamo visto molte di queste immagini radiografiche e di solito raccontano una bella storia. Se volete condividere la vostra storia radiografica, inviatela a [email protected]. Le storie non divulgabili possono essere condivise sul blog.
