Jeder, der sich mit der Zuverlässigkeit von BGA-Lötstellen befasst, sollte mit der Röntgendetektion vertraut sein, die durch Si-Li und Ge-Li sowie Cd-Te und Cd-Zn-Te ermöglicht wird. Diese Materialien nehmen die Röntgenstrahlen auf und wandeln sie in ein elektrisches Signal um. Röntgengeräte eignen sich hervorragend für die Klassifizierung von Hohlräumen in BGA-Lötstellen, einigen thermischen Schnittstellen, der Befestigung von Leistungshalbleitern und einer Reihe anderer lötbezogener Anwendungen.
Wir haben schon viele dieser Röntgenbilder gesehen, und sie erzählen in der Regel eine gute Geschichte. Wenn Sie Ihre Röntgengeschichte mit uns teilen möchten, senden Sie sie an [email protected]. Enthüllungsgeschichten können im Blog veröffentlicht werden.
