BGAはんだ接合部の信頼性向上に取り組んでいる人なら、Si-LiやGe-Li、Cd-TeやCd-Zn-TeなどのX線検出には慣れているはずです。これらの材料はX線を感知し、電気信号に変換します。 X線装置は、BGAはんだ接合部のボイド、一部の熱界面、電源ダイの取り付け、およびさまざまなはんだ関連アプリケーションの分類に最適です。
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X線が気になる？
インジウム株式会社ブログチーム
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