Kenneth Thum, Senior Technical Support Engineer di Indium Corporations, terrà un webinar della serie InSIDER sulla continua evoluzione delle leghe di saldatura senza piombo via WebEx martedì 26 gennaio alle 20.00 ora orientale/mercoledì 27 gennaio alle 9.00 ora di Singapore.
La miniaturizzazione è stata e continua ad essere una sfida per l'industria elettronica. Gli assemblaggi diventano sempre più complessi e la distanza tra i componenti diminuisce costantemente. Con un numero maggiore di matrici e componenti impacchettati in spazi più piccoli, la necessità di un'integrazione eterogenea per il packaging avanzato è sempre maggiore. Tuttavia, la stampa della pasta saldante non è sempre possibile in alcuni progetti di packaging e la dispensazione della pasta saldante può essere un metodo alternativo per la deposizione della pasta saldante. L'erogazione di pasta saldante ultrafine è possibile solo con la giusta combinazione di apparecchiature di erogazione e materiali di saldatura. In Ultrafine Solder Paste Dispensing for Heterogeneous Integration, il relatore Kenneth Thum discuterà le diverse tecnologie di dispensazione e le caratteristiche importanti della pasta saldante, condividendo una soluzione e i passaggi per ottenere una dispensazione uniforme di punti fini.
Indium Corporations InSIDER Series is a free program designed to deliver expert technical content, share industry knowledge, and promote professional growth using a virtual platform. Current and future webinars can be found at indiumstg.wpenginepowered.com/webinar.
Thum assiste i clienti della Malesia settentrionale e della Tailandia risolvendo i problemi e fornendo assistenza tecnica per l'intera gamma di prodotti di Indium Corporations. Ha oltre 10 anni di esperienza nell'assemblaggio di PCBA e nel confezionamento di circuiti integrati. Thum ha conseguito una laurea presso l'Università di Malaya in progettazione assistita da computer e produzione assistita da computer. Inoltre, è un ingegnere di processo SMT certificato.
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Indium Corporation è un'azienda leader nella raffinazione, fusione, produzione e fornitura di materiali ai mercati globali dell'elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono saldature e flussanti, brasature, materiali per interfacce termiche, bersagli per sputtering, metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno e NanoFoil. Fondata nel 1934, l'azienda dispone di un'assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, India, Malesia, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
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