Indium Corporations Kenneth Thum, ingénieur principal du support technique, animera un webinaire de la série InSIDER sur l'évolution continue des alliages de soudure sans plomb via WebEx le mardi 26 janvier à 20 heures (heure de l'Est)/mercredi 27 janvier à 9 heures (heure de Singapour).
La miniaturisation a été, et continue d'être, un défi pour l'industrie électronique. Les assemblages sont de plus en plus complexes et l'espacement entre les composants ne cesse de diminuer. Avec plus de matrices et de composants emballés dans des empreintes plus petites, le besoin d'intégration hétérogène pour les emballages avancés se fait de plus en plus sentir. Cependant, l'impression de pâte à braser n'est pas toujours possible dans certaines conceptions d'emballage et la distribution de pâte à braser peut être une méthode alternative pour le dépôt de pâte à braser. La dépose de pâte à braser ultrafine n'est possible qu'avec la bonne combinaison d'équipements de dépose et de matériaux de soudure. Dans le cadre de la dépose de pâte à braser ultrafine pour l'intégration hétérogène, le présentateur Kenneth Thum discutera des différentes technologies de dépose et des caractéristiques importantes de la pâte à braser, tout en partageant une solution et des étapes sur la manière de réaliser une dépose cohérente de points fins.
Indium Corporations InSIDER Series is a free program designed to deliver expert technical content, share industry knowledge, and promote professional growth using a virtual platform. Current and future webinars can be found at indiumstg.wpenginepowered.com/webinar.
Thum assiste les clients du nord de la Malaisie et de la Thaïlande en résolvant les problèmes et en fournissant une assistance technique pour l'ensemble de la gamme de produits d'Indium Corporations. Il a plus de 10 ans d'expérience dans l'assemblage de circuits imprimés et l'emballage de circuits intégrés. Thum est titulaire d'une licence de l'Université de Malaya en conception et fabrication assistées par ordinateur. En outre, il est ingénieur certifié en procédés SMT.
To register for Thums webinar, visit indiumstg.wpenginepowered.com/webinar. The webinar link will be shared with registrants the day of the event. Registrants must use a company email account to avoid Indium Corporations spam filters. This is a first-come, first-served event.
Indium Corporation est un raffineur, un fondeur, un fabricant et un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des feuilles NanoFoil. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email [email protected]. You can also follow our experts, From One Engineer To Another (#FOETA), at www.facebook.com/indium or @IndiumCorp.
