TAIPEI, Taiwan, 2 settembre 2026 — Mentre l’intelligenza artificiale (IA) e il calcolo ad alte prestazioni (HPC) continuano ad accelerare l’innovazione nel settore dei semiconduttori, l’industria sta andando oltre la sfida di realizzare chip sempre più potenti. Il packaging sempre più complesso, la maggiore densità di potenza, i requisiti termici sempre più rigorosi e la richiesta di processi di produzione più rapidi ed economici stanno rendendo le prestazioni a livello di sistema e l’ecosistema produttivo nel suo complesso fondamentali per la prossima generazione di IA.
In occasione di SEMICON Taiwan 2026, IndiumCorporation® illustrerà come le sue collaudate tecnologie dei materiali aiutino i produttori ad affrontare queste sfide con soluzioni consolidate e pronte per la produzione, progettate per ridurre i tempi di immissione sul mercato, migliorare la resa e sostenere il continuo impegno del settore verso l’ottimizzazione di potenza, prestazioni, area e costi (PPAC).
Taiwan è al centro di questa transizione, con un ecosistema dei semiconduttori che comprende fabbriche all’avanguardia, aziende OSAT, OEM, produttori di sistemi e un’infrastruttura di packaging avanzato in continua crescita. Man mano che l’architettura dell’intelligenza artificiale diventa più complessa, il successo dipende sempre più dall’efficacia con cui queste componenti dell’ecosistema collaborano tra loro.
“Il settore dei semiconduttori sta andando oltre il semplice chip”, ha affermato Ross Berntson, presidente e amministratore delegato di Indium Corporation. “La prossima generazione di intelligenza artificiale dipende dal funzionamento coordinato dell’intero sistema: dal packaging e dalle interconnessioni alla gestione termica, all’alimentazione e alla produzione. I materiali che hanno già dato prova di efficacia in produzione e sono pronti per essere scalati possono fare una differenza significativa in termini di resa, tempi di immissione sul mercato e prestazioni complessive del sistema”.
Promuovere l'ecosistema dell'intelligenza artificiale
Indium Corporation presenterà una gamma di tecnologie dei materiali volte ad affrontare le sfide fondamentali legate all'integrazione eterogenea.
Tra le tecnologie presentate figureranno materiali per l’assemblaggio flip-chip con micro-bump a passo fine, tra cui il WS-641, nonché soluzioni a supporto dei processi di fissaggio delle sfere e di pulizia con acqua deionizzata (DI). L’azienda metterà inoltre in evidenza la tecnologia brevettata Durafuse® LT per leghe di saldatura, destinata ad applicazioni esigenti a passo fine in cui l’affidabilità e il controllo della deformazione sono sempre più importanti.
Con la continua evoluzione dei sistemi di packaging avanzato e di intelligenza artificiale, la gestione termica sta diventando un altro fattore critico a livello di sistema. Le maggiori densità di potenza e lo spessore sempre più ridotto delle linee di saldatura stanno imponendo requisiti più elevati in termini di affidabilità della saldatura e prestazioni dei materiali, mentre i processi “no-clean” e senza flussante stanno assumendo un’importanza sempre maggiore nelle applicazioni di packaging avanzato. Indium Corporation metterà in evidenza soluzioni collaudate di interfaccia termica per i TIM (thermal interface materials) per saldature a riflusso (sTIM), compresi approcci progettati per affrontare il problema della formazione di vuoti, nonché tecnologie TIM comprimibili e soluzioni a metallo liquido, supportate dalle consolidate e crescenti capacità di fornitura di Indium Corporation di materiali critici quali indio, gallio e germanio.
Per i sistemi di intelligenza artificiale raffreddati a liquido, le prestazioni termiche dipendono sempre più dall’interfaccia tra il dispositivo a semiconduttore e la piastra di raffreddamento. Le tecnologie termiche di Indium Corporation sono progettate per favorire un trasferimento di calore efficiente, affrontando al contempo le sfide meccaniche, quali la deformazione e l’affidabilità in condizioni di cicli di accensione e spegnimento.
Queste tecnologie evidenziano un cambiamento più ampio nel settore: i materiali non sono più semplicemente componenti all’interno di un singolo processo di produzione. Essi influenzano sempre più la resa, l’affidabilità, la producibilità, il time-to-market e le prestazioni PPAC a livello di sistema.
«I clienti hanno bisogno di soluzioni materiche su cui poter contare in contesti produttivi reali», ha affermato Berntson. «Il valore non risiede solo nel materiale in sé, ma nella combinazione di prestazioni comprovate, esperienza nella produzione, assistenza tecnica e capacità di adattarsi alle esigenze del cliente».
La partecipazione di Indium Corporation a SEMICON Taiwan riflette il suo ruolo di lunga data nell’ecosistema della produzione di semiconduttori di Taiwan e il suo impegno a sostenere la prossima generazione di intelligenza artificiale, packaging avanzato e integrazione a livello di sistema.
Durante SEMICON Taiwan 2026, i visitatori potranno incontrare gli esperti tecnici di Indium Corporation allo stand I2416 per scoprire soluzioni basate sui materiali per il packaging avanzato, la gestione termica e la produzione di componenti elettronici ad alte prestazioni.
Informazioni su Indium Corporation
IndiumCorporation® è un’azienda leader nella raffinazione, fusione, produzione e fornitura di materiali per i mercati globali dell’elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono leghe per saldatura e flussanti; leghe per brasatura; materiali di interfaccia termica; bersagli per sputtering; metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno; eNanoFoil®. Fondata nel 1934, l’azienda dispone di un’assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, Germania, India, Malesia, Messico, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
Per ulteriori informazioni su Indium Corporation, visitate il sito www.indium.com o inviate un’e-mail all’indirizzo [email protected]. Potete inoltre seguire i nostri esperti, From One Engineer ToAnother® (#FOETA), all’indirizzo www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
