台灣台北，2026年9月2日 — 隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）持續推動半導體創新，該產業已不再僅止於打造更強大晶片的挑戰。日益複雜的封裝技術、更高的功率密度、更嚴格的散熱要求，以及對更快速、更具成本效益的製造需求，使得系統級效能與更廣泛的製造生態系統，成為下一代人工智慧的關鍵所在。
在2026 年 SEMICON Taiwan 展會上，IndiumCorporation®將重點展示其經過驗證的材料技術如何協助製造商透過成熟且可直接投入生產的解決方案來應對這些挑戰，這些解決方案旨在縮短產品上市時間、提升良率，並支持業界持續推動功率、性能、面積與成本（PPAC）的優化。
台灣正處於這場轉型浪潮的核心，其半導體生態系統涵蓋尖端晶圓廠、OSAT、OEM、系統製造商，以及日益壯大的先進封裝基礎設施。隨著人工智慧架構日益複雜，成敗愈發取決於生態系統中這些環節能多有效率地協同運作。
「半導體產業正逐步超越晶片本身，」Indium Corporation 總裁暨執行長羅斯·伯恩特森（Ross Berntson）表示。「下一代人工智慧取決於整個系統的協同運作——從封裝與互連，到熱管理、供電及製造。那些已在量產中經過驗證且可立即擴大規模的材料，能在良率、產品上市時間以及整體系統效能方面帶來顯著的改善。」
推動人工智慧生態系統的發展
Indium Corporation 將展示一系列材料技術，以協助解決異質整合領域中的關鍵挑戰。
本次展出的技術將包括用於細間距微凸點倒裝晶片組裝的材料（例如 WS-641），以及支援球體附著與去離子水（DI）清洗製程的解決方案。該公司還將重點展示其專利技術 Durafuse® LT 焊料合金技術，該技術專為要求嚴苛的細間距應用而設計，在這些應用中，可靠性與翹曲控制的重要性日益提升。
隨著先進封裝與人工智慧系統持續演進，熱管理正逐漸成為另一項關鍵的系統層級考量。更高的功率密度與日益變薄的鍵合層厚度，對焊錫的可靠性與材料性能提出了更高要求；同時，對於先進封裝應用而言，免清洗與無助焊劑製程的重要性也日益提升。 Indium Corporation 將重點展示經過實證的回流焊用熱界面材料（sTIMs）解決方案，包括專為解決氣孔問題而設計的方案，以及可壓縮熱界面材料技術與液態金屬解決方案。這些解決方案皆由 Indium Corporation 在銦、鎵和鍺等關鍵材料領域中，既已建立且持續擴展的供應能力所支撐。
對於液冷式人工智慧系統而言，熱性能越來越取決於半導體元件與冷板之間的介面。Indium Corporation 的熱管理技術旨在協助實現高效的熱傳導，同時解決諸如翹曲以及在電源循環下的可靠性等機械挑戰。
這些技術反映了產業更廣泛的轉變：材料不再僅是單一製造流程中的組件，而是日益影響產量、可靠性、可製造性、產品上市時間，以及系統層級的 PPAC 性能。
「客戶需要能夠在實際製造環境中可靠運作的材料解決方案，」伯恩特森表示。「其價值不僅在於材料本身——更在於經過驗證的性能、製造經驗、技術支援，以及能配合客戶需求進行擴展的能力。」
Indium Corporation 參展 SEMICON Taiwan，彰顯了該公司在台灣半導體製造生態系統中長期以來的角色，以及其致力於支持下一代人工智慧、先進封裝與系統級整合的承諾。
參觀者可在 2026 年 SEMICON Taiwan 展會期間，前往 I2416 號展位與 Indium Corporation 的技術專家會面，共同探討適用於先進封裝、熱管理及高性能電子產品製造的材料解決方案。
關於 Indium Corporation
IndiumCorporation®是全球電子、半導體、薄膜及熱管理市場中首屈一指的材料精煉商、冶煉商、製造商及供應商。 產品涵蓋焊料與助焊劑、釬料、熱界面材料、濺鍍靶材、銦、鎵、鍺及錫等金屬與無機化合物，以及 NanoFoil®。公司成立於 1934 年，擁有全球技術支援網絡，並在中國、德國、印度、馬來西亞、墨西哥、新加坡、南韓、英國及美國設有工廠。
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