TAIPEI, Taïwan, le 2 septembre 2026 — Alors que l’intelligence artificielle (IA) et le calcul haute performance (HPC) continuent d’accélérer l’innovation dans le domaine des semi-conducteurs, le secteur va désormais au-delà du simple défi consistant à concevoir des puces plus puissantes. La complexité croissante des techniques d’encapsulation, l’augmentation de la densité de puissance, le resserrement des exigences thermiques et la nécessité d’une fabrication plus rapide et plus rentable font que les performances au niveau du système et l’écosystème de fabrication dans son ensemble deviennent des éléments essentiels pour la prochaine génération d’IA.
Lors du salon SEMICON Taiwan 2026, IndiumCorporation® mettra en avant la manière dont ses technologies de matériaux éprouvées aident les fabricants à relever ces défis grâce à des solutions éprouvées et prêtes à la production, conçues pour réduire les délais de mise sur le marché, améliorer le rendement et soutenir les efforts continus du secteur en matière d'optimisation de la puissance, des performances, de la surface et des coûts (PPAC).
Taïwan se trouve au cœur de cette transition, grâce à son écosystème de semi-conducteurs qui regroupe des usines de fabrication de pointe, des prestataires de services de montage et d'assemblage (OSAT), des équipementiers (OEM), des fabricants de systèmes, ainsi qu'une infrastructure de conditionnement avancé en pleine expansion. À mesure que l'architecture de l'IA gagne en complexité, la réussite dépend de plus en plus de l'efficacité avec laquelle ces différents maillons de l'écosystème collaborent.
« L’industrie des semi-conducteurs va au-delà de la simple puce », a déclaré Ross Berntson, président-directeur général d’Indium Corporation. « La prochaine génération d’IA repose sur la coordination de l’ensemble du système, depuis le boîtier et les interconnexions jusqu’à la gestion thermique, l’alimentation électrique et la fabrication. Les matériaux qui ont fait leurs preuves en production et qui sont prêts à être déployés à grande échelle peuvent faire une différence significative en termes de rendement, de délais de mise sur le marché et de performances globales du système. »
Favoriser le développement de l'écosystème de l'IA
Indium Corporation présentera une gamme de technologies des matériaux destinées à relever les défis majeurs liés à l'intégration hétérogène.
Parmi les technologies présentées figureront des matériaux destinés à l'assemblage « flip-chip » à micro-bossages à pas fin, notamment le WS-641, ainsi que des solutions adaptées aux procédés de fixation par billes et de nettoyage à l'eau déionisée (DI). La société mettra également en avant sa technologie brevetée d'alliage de soudure Durafuse® LT, destinée aux applications exigeantes à pas fin où la fiabilité et le contrôle du gauchissement revêtent une importance croissante.
À mesure que les systèmes d’encapsulation avancés et d’intelligence artificielle continuent d’évoluer, la gestion thermique devient un autre enjeu crucial au niveau du système. Les densités de puissance plus élevées et l’amincissement constant de l’épaisseur des lignes de soudure imposent des exigences accrues en matière de fiabilité de la soudure et de performances des matériaux, tandis que les procédés « no-clean » (sans nettoyage) et sans flux prennent de plus en plus d’importance pour les applications d’encapsulation avancées. Indium Corporation mettra en avant des solutions éprouvées d’interface thermique pour les TIM de soudure par refusion (sTIM), notamment des approches conçues pour lutter contre la formation de vides, ainsi que des technologies de TIM compressibles et des solutions à base de métal liquide, s’appuyant sur les capacités d’approvisionnement établies et en pleine expansion d’Indium Corporation en matériaux critiques tels que l’indium, le gallium et le germanium.
Pour les systèmes d'IA à refroidissement liquide, les performances thermiques dépendent de plus en plus de l'interface entre le composant semi-conducteur et la plaque de refroidissement. Les technologies thermiques d'Indium Corporation sont conçues pour favoriser un transfert de chaleur efficace tout en répondant aux défis mécaniques, tels que le gauchissement et la fiabilité en cas de cycles de mise sous tension et hors tension.
Ces technologies illustrent une évolution plus générale du secteur : les matériaux ne sont plus simplement des composants au sein d'un processus de fabrication isolé. Ils influencent de plus en plus le rendement, la fiabilité, la facilité de fabrication, les délais de mise sur le marché et les performances PPAC au niveau du système.
« Les clients ont besoin de solutions matérielles sur lesquelles ils peuvent compter pour fonctionner dans des environnements de production réels », a déclaré M. Berntson. « La valeur ne réside pas uniquement dans le matériau lui-même, mais dans la combinaison de performances éprouvées, d’une expertise en fabrication, d’un soutien technique et de la capacité à s’adapter aux besoins du client. »
La présence d'Indium Corporation au salon SEMICON Taiwan témoigne de son rôle de longue date au sein de l'écosystème de fabrication de semi-conducteurs taïwanais et de son engagement à soutenir la prochaine génération d'IA, de conditionnement avancé et d'intégration au niveau des systèmes.
Les visiteurs pourront rencontrer les experts techniques d'Indium Corporation au stand I2416 lors du salon SEMICON Taiwan 2026 afin de découvrir des solutions matérielles destinées au conditionnement de pointe, à la gestion thermique et à la fabrication de composants électroniques haute performance.
À propos d'Indium Corporation
IndiumCorporation® est l'un des principaux raffineurs, fondeurs, fabricants et fournisseurs de matériaux destinés aux marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Sa gamme de produits comprend des soudures et des flux ; des alliages de brasage ; des matériaux d'interface thermique ; des cibles de pulvérisation ; de l'indium, du gallium, du germanium et de l'étain sous forme de métaux et de composés inorganiques ; ainsi quele NanoFoil®. Fondée en 1934, la société dispose d'un service d'assistance technique mondial et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, au Mexique, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
Pour plus d'informations sur Indium Corporation, rendez-vous sur www.indium.com ou envoyez un e-mail à [email protected]. Vous pouvez également suivre nos experts, « From One Engineer ToAnother® » (#FOETA), sur www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
