台湾台北，2026年9月2日——随着人工智能（AI）和高性能计算 （HPC）持续推动半导体创新，该行业正超越“打造更强大芯片”这一挑战。日益复杂的封装、更高的功耗密度 、更严格的热管理要求，以及对更快、更具成本效益的制造工艺的需求，使得系统级性能和更广泛的制造生态系统成为下一代AI的关键所在。
在2026年台湾SEMICON展会上， 铟泰公司®将重点展示其久经考验的材料技术如何通过成熟的、可直接投入生产的解决方案，帮助制造商应对这些挑战。这些解决方案旨在缩短产品上市时间、提高良率，并支持行业在功率、性能、面积和成本（PPAC）优化方面的持续推进。
台湾正处于这一转型的核心，其半导体生态系统涵盖了尖端晶圆厂、OSAT（半导体封装与测试服务商）、OEM（原始设备制造商）、系统制造商以及日益完善的高端封装基础设施。随着人工智能架构日益复杂，成功与否越来越取决于生态系统中这些环节能否有效协同工作。
“半导体行业正在超越芯片本身，”铟泰公司 总裁兼首席执行官罗斯·伯恩特森（Ross Berntson）表示。“下一代人工智能依赖于整个系统的协同运作——从封装和互连到热管理 、供电以及制造。那些已在量产中得到验证且可实现规模化生产的材料，能在良率、上市时间以及整体系统性能方面产生显著影响。”
构建人工智能生态系统
铟泰公司 将展示一系列材料技术，以应对异构集成 各领域面临的关键挑战。
此次展示的技术将包括用于精细组装的材料间距 微型凸块 倒装芯片 ，其中包括 WS-641，以及支持球形贴装和去离子（DI）水清洗工艺的解决方案。该公司还将重点展示*专利产品 Durafuse® LT 焊料合金 技术，该技术适用于要求严苛的精细组装间距 应用 ，在这些应用中，可靠性 和翘曲控制变得越来越重要。
随着先进封装和人工智能系统的不断发展，热管理 正逐渐成为系统级设计中的又一关键考量因素。 更高的功率密度和日益变薄的键合线厚度，对焊料可靠性 及材料性能提出了更高要求，而免洗 和无助焊剂工艺在先进封装中应用 正变得越来越重要。铟泰公司 将重点展示经过验证的回流焊料型导热界面材料 (sTIMs) 热界面材料解决方案，包括旨在解决空洞率 的方案，以及可压缩 热界面材料技术与液态金属解决方案——这些方案均依托于铟泰公司在铟、镓（Ga） 和锗等关键材料方面已建立且不断扩展的供应能力。
对于液冷式人工智能系统而言，其热性能越来越依赖于半导体器件与冷板之间的界面。铟泰公司的热管理技术旨在帮助实现高效热传导，同时解决在电源循环过程中出现的翘曲和可靠性 等机械挑战。
这些技术反映了行业的一场更广泛的变革：材料不再仅仅是单个制造工艺中的元器件 。它们对良率、可靠性 、可制造性、上市时间以及系统级PPAC性能的影响日益显著。
“客户需要能够信赖的材料解决方案，确保其在真实的制造环境中能够正常运作，”伯恩特森表示。“其价值不仅在于材料本身，更在于经过验证的性能、制造经验、技术支持以及能够根据客户需求进行扩展的能力的综合体现。”
铟泰公司该公司参加SEMICON Taiwan展会，体现了其在台湾半导体制造生态系统中长期发挥的作用，以及其对支持新一代人工智能、先进封装和系统级集成所作出的承诺。
在2026年台湾SEMICON展会上，参观者可在I2416展位与铟泰公司 的技术专家会面，共同探讨面向先进封装、热管理 以及高性能电子制造领域的材料解决方案。
关于铟泰铟泰公司
铟泰公司®是面向全球电子、半导体、薄膜及热管理 市场的顶级材料精炼商、冶炼商、制造商和供应商。 产品包括焊料和助焊剂；硬钎焊 ；热界面材料；溅射靶材 ；铟、镓（Ga） 、锗和锡金属及无机化合物 ；以及NanoFoil®。公司成立于1934年，拥有全球技术支持网络，并在中国、德国、印度 、马来西亚 、墨西哥 、新加坡 、韩国、英国和美国设有工厂。
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