TAIPEI, Taiwán, 2 de septiembre de 2026 — A medida que la inteligencia artificial (IA) y la computación de alto rendimiento (HPC) siguen impulsando la innovación en el sector de los semiconductores, la industria va más allá del reto de fabricar un chip más potente. El creciente nivel de complejidad de los encapsulados, la mayor densidad de potencia, los requisitos térmicos cada vez más estrictos y la demanda de una fabricación más rápida y rentable hacen que el rendimiento a nivel de sistema y el ecosistema de fabricación en su conjunto sean fundamentales para la próxima generación de IA.
En SEMICON Taiwán 2026, IndiumCorporation® pondrá de relieve cómo sus tecnologías de materiales de probada eficacia ayudan a los fabricantes a hacer frente a estos retos con soluciones consolidadas y listas para la producción, diseñadas para acortar el tiempo de comercialización, mejorar el rendimiento y respaldar el esfuerzo continuo del sector por optimizar la potencia, el rendimiento, el área y el coste (PPAC).
Taiwán se encuentra en el centro de esta transición, con un ecosistema de semiconductores que abarca fábricas de vanguardia, empresas de servicios de ensamblaje y prueba (OSAT), fabricantes de equipos originales (OEM), fabricantes de sistemas y una infraestructura de encapsulado avanzado en constante crecimiento. A medida que la arquitectura de la IA se vuelve más compleja, el éxito depende cada vez más de la eficacia con la que estas partes del ecosistema colaboren entre sí.
«La industria de los semiconductores está yendo más allá del chip», afirmó Ross Berntson, presidente y director ejecutivo de Indium Corporation. «La próxima generación de inteligencia artificial depende de que todo el sistema funcione de forma coordinada: desde el encapsulado y las interconexiones hasta la gestión térmica, el suministro de energía y la fabricación. Los materiales que han demostrado su eficacia en la producción y están listos para su aplicación a gran escala pueden marcar una diferencia significativa en el rendimiento, el tiempo de comercialización y el rendimiento general del sistema».
Impulsar el ecosistema de la IA
Indium Corporation presentará una gama de tecnologías de materiales que dan respuesta a los retos clave que plantea la integración heterogénea.
Entre las tecnologías que se presentarán se encuentran los materiales para el montaje «flip-chip» con microprotuberancias de paso fino, incluido el WS-641, así como soluciones compatibles con los procesos de fijación de bolas y de limpieza con agua desionizada (DI). La empresa también destacará la tecnología patentada de aleación de soldadura Durafuse® LT para aplicaciones exigentes de paso fino, en las que la fiabilidad y el control de la deformación son cada vez más importantes.
A medida que los sistemas avanzados de encapsulado y de inteligencia artificial siguen evolucionando, la gestión térmica se está convirtiendo en otro factor crítico a tener en cuenta a nivel de sistema. Las mayores densidades de potencia y el grosor cada vez más reducido de las líneas de unión plantean mayores exigencias en cuanto a la fiabilidad de la soldadura y el rendimiento de los materiales, mientras que los procesos sin limpieza y sin fundente están cobrando cada vez más importancia para las aplicaciones de encapsulado avanzado. Indium Corporation presentará soluciones probadas de interfaz térmica para materiales de interfaz térmica (TIM) de soldadura por reflujo (sTIM), incluyendo enfoques diseñados para evitar la formación de huecos, así como tecnologías de TIM compresibles y soluciones de metal líquido respaldadas por la capacidad de suministro consolidada y en expansión de Indium Corporation en materiales críticos como el indio, el galio y el germanio.
En el caso de los sistemas de IA refrigerados por líquido, el rendimiento térmico depende cada vez más de la interfaz entre el dispositivo semiconductor y la placa de refrigeración. Las tecnologías térmicas de Indium Corporation están diseñadas para facilitar una transferencia de calor eficiente, al tiempo que abordan retos mecánicos, como la deformación y la fiabilidad ante los ciclos de encendido y apagado.
Estas tecnologías ponen de manifiesto un cambio más amplio en el sector: los materiales ya no son simplemente componentes dentro de un proceso de fabricación concreto. Influyen cada vez más en el rendimiento, la fiabilidad, la facilidad de fabricación, el tiempo de comercialización y el rendimiento del PPAC a nivel de sistema.
«Los clientes necesitan soluciones de materiales en las que puedan confiar para que funcionen en entornos de fabricación reales», afirmó Berntson. «El valor no reside únicamente en el material en sí, sino en la combinación de un rendimiento contrastado, experiencia en fabricación, asistencia técnica y la capacidad de adaptarse a las necesidades del cliente».
La presencia de Indium Corporation en SEMICON Taiwán refleja su papel de larga trayectoria en el ecosistema de fabricación de semiconductores de Taiwán y su compromiso con el apoyo a la próxima generación de inteligencia artificial, encapsulado avanzado e integración a nivel de sistema.
Los visitantes podrán reunirse con los expertos técnicos de Indium Corporation en el stand I2416 durante la feria SEMICON Taiwan 2026 para conocer soluciones de materiales para el encapsulado avanzado, la gestión térmica y la fabricación de productos electrónicos de alto rendimiento.
Acerca de Indium Corporation
IndiumCorporation® es una empresa líder en el refinado, la fundición, la fabricación y el suministro de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Entre sus productos se incluyen soldaduras y fundentes; soldaduras fuertes; materiales de interfaz térmica; blancos de pulverización catódica; metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño; yNanoFoil®. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica a nivel mundial y fábricas ubicadas en China, Alemania, India, Malasia, México, Singapur, Corea del Sur, el Reino Unido y Estados Unidos.
Para obtener más información sobre Indium Corporation, visite www.indium.com o envíe un correo electrónico a [email protected]. También puede seguir a nuestros expertos, From One Engineer ToAnother® (#FOETA), en www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
