Indium Corporation presenterà il flussante NC-26-A per flip-chip a bassissima residualità e senza lavaggio in occasione del47° Simposio Internazionale sulla Microelettronica, organizzato dall’International Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS), che si terrà dal 14 al 16 ottobre a San Diego, in California.
NC-26-A è un flussante per immersione per flip-chip, privo di alogeni e che non richiede pulizia, progettato per lasciare un residuo trasparente e impercettibile che consente al produttore di eliminare il processo di pulizia.
L'NC-26-A regola l'attività di bagnabilità per evitare più efficacemente i due principali problemi di saldatura che affliggono gli ingegneri di produzione: i ponti di saldatura e i giunti freddi. L'NC-26-A mantiene inoltre l'altezza dei bump dopo il riflusso, riduce le crepe nell'UBM/bump causate dalle vibrazioni durante il processo di pulizia e vanta una maggiore compatibilità con gli underfill capillari e stampati (CUF e MUF).
NC-26-A è progettato per applicazioni di immersione flip-chip e presenta un’adesività adeguata a trattenere i chip nei processi di assemblaggio in riflusso di massa. Per ulteriori informazioni su NC-26-A, visitate il sito indiumstg.wpenginepowered.com/no-clean-flip-chip-fluxes oppure recatevi allo stand 217 di Indium Corporation.
Indium Corporation è uno dei principali produttori e fornitori di materiali per i mercati globali dell'elettronica, dei semiconduttori, del solare, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono saldature e flussanti, brasature, materiali per interfacce termiche, bersagli per sputtering, metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno e NanoFoil®. Fondata nel 1934, Indium dispone di un'assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, Malesia, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
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