Indium Corporation’s Andy C. Mackie, PhD, MSc, senior product manager for semiconductor and advanced assembly materials, will share his expertise at the International Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS) San Diego chapter meeting on Oct. 28 in San Diego, Calif.
From standard chip-attach to power devices using flip-chip on leadframe, copper-pillar/solder micro bump is emerging as a standard flip-chip solder bump replacement. Dr. Mackie’s presentation, Ultra-Low Residue Semiconductor Fluxes Enabling Embedded and Low Form Factor Flip-Chip Assembly, addresses this trend. It includes data that shows design and critical-to-functionality criteria that are driving the adoption of ultra-low residue flux in large-scale customer production using dipping applications.
Il Dr. Mackie è un esperto del settore elettronico in chimica fisica, chimica delle superfici, reologia e materiali e processi di assemblaggio dei semiconduttori. Ha più di 20 anni di esperienza nello sviluppo di nuovi prodotti e processi e nel marketing dei materiali in tutti i settori della produzione elettronica, dalla fabbricazione di wafer al confezionamento di semiconduttori e all'assemblaggio di componenti elettronici. Il dott. Mackie ha conseguito un dottorato in chimica fisica presso l'Università di Nottingham, nel Regno Unito, e un Master of Science (MSc) in scienza dei colloidi e delle interfacce presso l'Università di Bristol, nel Regno Unito.
IMAPS is the largest society dedicated to the advancement and growth of microelectronics and electronics packaging technologies through professional education. The Society’s portfolio of technologies is disseminated through symposia, conferences, workshops, professional development courses, and other efforts. IMAPS currently has more than 3,000 members in the United States and more than 3,000 international members around the world.
Indium Corporation è uno dei principali produttori e fornitori di materiali per i mercati globali dell'elettronica, dei semiconduttori, del solare, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono saldature e flussanti, brasature, materiali per interfacce termiche, bersagli per sputtering, metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno e NanoFoil®. Fondata nel 1934, Indium dispone di un'assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, Malesia, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
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