Indium Corporation’s Andy C. Mackie, PhD, MSc, senior product manager for semiconductor and advanced assembly materials, will share his expertise at the International Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS) San Diego chapter meeting on Oct. 28 in San Diego, Calif.
From standard chip-attach to power devices using flip-chip on leadframe, copper-pillar/solder micro bump is emerging as a standard flip-chip solder bump replacement. Dr. Mackie’s presentation, Ultra-Low Residue Semiconductor Fluxes Enabling Embedded and Low Form Factor Flip-Chip Assembly, addresses this trend. It includes data that shows design and critical-to-functionality criteria that are driving the adoption of ultra-low residue flux in large-scale customer production using dipping applications.
맥키 박사는 물리 화학, 표면 화학, 유변학, 반도체 조립 재료 및 공정 분야의 전자 산업 전문가입니다. 그는 웨이퍼 제조부터 반도체 패키징 및 전자제품 조립에 이르기까지 전자제품 제조의 모든 분야에서 신제품 및 공정 개발, 재료 마케팅 분야에서 20년 이상의 경력을 쌓았습니다. 영국 노팅엄 대학교에서 물리화학 박사 학위를, 영국 브리스톨 대학교에서 콜로이드 및 계면 과학 석사 학위를 취득했으며, 식스 시그마 - 실험 설계에 대한 공식 교육을 받았습니다.
IMAPS is the largest society dedicated to the advancement and growth of microelectronics and electronics packaging technologies through professional education. The Society’s portfolio of technologies is disseminated through symposia, conferences, workshops, professional development courses, and other efforts. IMAPS currently has more than 3,000 members in the United States and more than 3,000 international members around the world.
Indium Corporation은 전 세계 전자, 반도체, 태양광, 박막 및 열 관리 시장에 최고의 소재를 제조 및 공급하는 기업입니다. 주요 제품으로는 솔더 및 플럭스, 브레이즈, 열 인터페이스 재료, 스퍼터링 타겟, 인듐, 갈륨, 게르마늄, 주석 금속 및 무기 화합물, NanoFoil® 등이 있습니다. 1934년에 설립된 Indium은 중국, 말레이시아, 싱가포르, 한국, 영국, 미국에 글로벌 기술 지원 및 공장을 보유하고 있습니다.
인디엄 코퍼레이션에 대한 자세한 내용은 www.indium.com 또는 이메일 ([email protected])로 문의하세요.
