Indium Corporation’s Andy C. Mackie, PhD, MSc, senior product manager for semiconductor and advanced assembly materials, will share his expertise at the International Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS) San Diego chapter meeting on Oct. 28 in San Diego, Calif.
From standard chip-attach to power devices using flip-chip on leadframe, copper-pillar/solder micro bump is emerging as a standard flip-chip solder bump replacement. Dr. Mackie’s presentation, Ultra-Low Residue Semiconductor Fluxes Enabling Embedded and Low Form Factor Flip-Chip Assembly, addresses this trend. It includes data that shows design and critical-to-functionality criteria that are driving the adoption of ultra-low residue flux in large-scale customer production using dipping applications.
Dr. Mackie ist ein Experte der Elektronikindustrie für physikalische Chemie, Oberflächenchemie, Rheologie und Materialien und Prozesse für die Halbleitermontage. Er verfügt über mehr als 20 Jahre Erfahrung in der Entwicklung neuer Produkte und Verfahren sowie im Materialmarketing in allen Bereichen der Elektronikfertigung, von der Waferherstellung bis zum Halbleitergehäuse und der Elektronikmontage. Dr. Mackie hat einen Doktortitel in physikalischer Chemie von der University of Nottingham, U.K., und einen Master of Science (MSc) in Kolloid- und Grenzflächenwissenschaften von der University of Bristol, U.K. Außerdem hat er eine formale Ausbildung in Six Sigma - Design of Experiments.
IMAPS is the largest society dedicated to the advancement and growth of microelectronics and electronics packaging technologies through professional education. The Society’s portfolio of technologies is disseminated through symposia, conferences, workshops, professional development courses, and other efforts. IMAPS currently has more than 3,000 members in the United States and more than 3,000 international members around the world.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Solar-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
Weitere Informationen über die Indium Corporation erhalten Sie unter www.indium.com oder per E-Mail an [email protected].
