In qualità di uno dei principali fornitori di materiali nei settori dell’assemblaggio elettronico e della saldatura, IndiumCorporation® è orgogliosa di presentare la propria gamma di prodotti ad alta affidabilità alla fiera PCIM Europe, che si terrà dal 6 all’8 maggio a Norimberga, in Germania.
Indium Corporation è specializzata nel packaging di dispositivi di potenza e offre una gamma di soluzioni avanzate basate su materiali che coprono l’intero processo di assemblaggio, tra cui il fissaggio del die, l’interconnessione del die sul lato superiore, il fissaggio del substrato, il fissaggio del package e l’assemblaggio del PCB. Al centro di questa innovazione vi è la tecnologia FAST (Fluxless Assembly Solder Technology) di Indium Corporation, che fornisce soluzioni di saldatura senza flussante ad alta affidabilità per l’elettronica di potenza di nuova generazione.
Impegnata a coprire l'intera gamma delle applicazioni nel campo dell'elettronica di potenza, Indium Corporation offre soluzioni su misura in grado di soddisfare praticamente qualsiasi esigenza applicativa, con particolare attenzione alle soluzioni tecnologiche sostenibili ed efficienti dal punto di vista energetico. Tra i suoi prodotti di punta, l'azienda presenterà:
Innovazioni senza piombo:
- Durafuse® HT èuna soluzione innovativa senza piombo progettata per fornire una pasta senza piombo per alte temperature (HTLF) destinata ai dispositivi discreti per l’elettronica di potenza.Durafuse® HT puòessere integrata direttamente nell’attuale processo di incollaggio dei chip con pasta ad alto contenuto di piombo, senza necessità di attrezzature speciali. Le prestazioni funzionali e l’affidabilità nei cicli termici sono pari o superiori a quelle di una lega di saldatura ad alto contenuto di piombo.
- Indalloy®301LT perPreforms/InFORMS® èuna nuova lega priva di piombo che consente temperature di lavorazione a riflusso inferiori rispetto alle leghe SAC, prevenendo la delaminazione e riducendo la deformazione nelle applicazioni di saldatura per il fissaggio dei pacchetti.
Soluzioni per il fissaggio dei chip:
- Le paste da sinterizzazione a pressione InFORCE® sono materiali da sinterizzazione ad alto contenuto di metallo e basso contenuto organico, disponibili sia in argento che in rame. I vantaggi di una composizione a basso contenuto organico includono tempi di essiccazione ridotti, che consentono di aumentare la produttività, e una minore riduzione di volume tra i depositi umidi e quelli post-sinterizzati, il che significa che è possibile utilizzare una quantità minore di pasta. La gamma comprende:
- InFORCE®29 – unagamma di paste sinterizzabili a base di rame per applicazioni in cui sono fondamentali un’elevata affidabilità e un’elevata conducibilità termica. Tra le applicazioni diInFORCE®29figurano il fissaggio dei chip per dispositivi di potenza in Si e SiC e il fissaggio dei moduli di potenza direttamente ai dissipatori.
- InFORCE®MF – unacolla sinterizzata a base di argento a pressione collaudata, progettata per l’applicazione nel die-attach su SiC.InFORCE®MFè appositamente formulata per i processi di stampa e di posizionamento a secco. Questa colla offre un’eccezionale resistenza al taglio del die, conducibilità termica e affidabilità meccanica.
- I pluripremiatiInFORMS® sonopreforme di saldatura rinforzateche migliorano la resistenza meccanica e garantiscono uno spessore costante del giunto di saldatura, assicurando prestazioni di affidabilità superiori rispetto alle preforme di saldatura tradizionali, in particolare nelle applicazioni relative ai moduli di potenza.
- InTACK® èuna soluzione adesiva che non richiede pulizia, non lascia residui ed è priva di alogeni, sviluppata per fissare i componenti in posizione durante i processi di posizionamento e di rifusione.
Affidabilità termica:
- Indalloy®276 è una lega per saldatura senza piombo unica nel suo genere che offre un ampio intervallo di temperature di esercizio e una maggiore affidabilità fino a 175 °C. Ha dimostrato prestazioni di elevata affidabilità, risultando efficace sia in condizioni di temperatura di esercizio moderate che elevate.
- Durafuse® HR, unatecnologia collaudata e affidabile per le leghe di pasta saldante, garantisce prestazioni migliorate nei cicli termici (-40 °C/125 °C e -40 °C/150 °C) e una resistenza superiore alla formazione di vuoti per applicazioni automobilistiche ad alta affidabilità. Offre inoltre una riduzione delle fessurazioni dei giunti saldati e una maggiore resistenza al taglio.
Per saperne di più sulle soluzioni di Indium Corporation nel campo dell’elettronica di potenza e della saldatura, visitate il sito indiumstg.wpenginepowered.com oppure venite a trovare i nostri esperti al PCIM Europe, padiglione 6, stand n. 358.
Informazioni su Indium Corporation
IndiumCorporation® è un’azienda leader nella raffinazione, fusione, produzione e fornitura di materiali per i mercati globali dell’elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono leghe per saldatura e flussanti; leghe per brasatura; materiali di interfaccia termica; bersagli per sputtering; metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno; eNanoFoil®. Fondata nel 1934, l’azienda dispone di un’assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, Germania, India, Malesia, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
Per ulteriori informazioni su Indium Corporation, visitate il sito indiumstg.wpenginepowered.com o inviate un’e-mail all’indirizzo [email protected]. Potete inoltre seguire i nostri esperti, From One Engineer ToAnother® (#FOETA), all’indirizzo www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
