En tant que l'un des principaux fournisseurs de matériaux dans les secteurs de l'assemblage électronique et de la soudure, IndiumCorporation® est fière de présenter sa gamme de produits à haute fiabilité au salon PCIM Europe, qui se tiendra du 6 au 8 mai à Nuremberg, en Allemagne.
Indium Corporation est spécialisée dans le conditionnement des composants de puissance et propose une gamme de solutions matérielles de pointe couvrant l'ensemble du processus d'assemblage, notamment la fixation des puces, l'interconnexion des puces en surface, la fixation sur substrat, la fixation du boîtier et l'assemblage sur circuit imprimé. Au cœur de cette innovation se trouve la technologie FAST (Fluxless Assembly Solder Technology) d'Indium Corporation, qui offre des solutions de soudage sans flux hautement fiables pour l'électronique de puissance de nouvelle génération.
Engagée à couvrir l'ensemble des applications de l'électronique de puissance, Indium Corporation propose des solutions sur mesure adaptées à pratiquement toutes les exigences, en mettant l'accent sur des technologies durables et économes en énergie. L'entreprise présentera notamment les produits phares suivants :
Innovations sans plomb :
- Durafuse® HT estune solution innovante sans plomb conçue pour fournir une pâte sans plomb haute température (HTLF) destinée aux composants électroniques de puissance discrets.Durafuse® HT s'intègredirectement au processus actuel de fixation de puces à forte teneur en plomb, sans nécessiter d'équipement spécifique. Ses performances fonctionnelles et sa fiabilité aux cycles thermiques sont toutes deux égales ou supérieures à celles d’une soudure à forte teneur en plomb.
- L'Indalloy®301LT pourPreforms/InFORMS® estun nouvel alliage sans plomb qui permet d'utiliser des températures de refusion plus basses que celles des alliages SAC, ce qui évite la délamination et réduit le gauchissement dans les applications de soudage par fixation de boîtiers.
Solutions de fixation de puces :
- Les pâtes de frittage sous pression InFORCE® sont des matériaux de frittage à forte teneur en métaux et à faible teneur en composés organiques, disponibles en argent et en cuivre. Les avantages d'une composition à faible teneur en composés organiques comprennent un temps de séchage réduit, ce qui permet d'augmenter le rendement, ainsi qu'une réduction de volume moindre entre les dépôts humides et ceux post-frittage, ce qui signifie qu'il est possible d'utiliser moins de pâte. La gamme comprend :
- InFORCE®29 – unegamme de pâtes de frittage au cuivre sous pression destinées aux applications où une fiabilité et une conductivité thermique élevées sont essentielles. Parmi les applications del'InFORCE®29figurent la fixation de puces pour les dispositifs de puissance en Si et SiC, ainsi que la fixation de modules de puissance directement sur des dissipateurs thermiques.
- InFORCE®MF – unepâte de frittage à l'argent sous pression qui a fait ses preuves, conçue pour la fixation de puces en SiC.InFORCE®MFest spécialement formulée pour les procédés d'impression et de placement à sec. Cette pâte offre une résistance au cisaillement des puces, une conductivité thermique et une fiabilité mécanique exceptionnelles.
- Les préformes de soudure renforcées InFORMS®, primées, améliorent la résistance mécanique et garantissent une épaisseur de ligne de soudure homogène, offrant ainsi une fiabilité supérieure à celle des préformes de soudure traditionnelles, en particulier dans les applications de modules de puissance.
- InTACK® estune solution adhésive sans nettoyage, sans résidus et sans halogène, conçue pour maintenir les pièces en place pendant les processus de placement et de refusion.
Fiabilité thermique :
- L'Indalloy®276 est un alliage de soudure sans plomb unique en son genre qui offre une large plage de températures de fonctionnement et une fiabilité améliorée jusqu'à 175 °C. Il a démontré une grande fiabilité tout en étant performant aussi bien à des températures de fonctionnement modérées qu'élevées.
- Durafuse® HR, unetechnologie d’alliage pour pâte à souder éprouvée et reconnue, offre des performances améliorées en matière de cycles thermiques (-40 °C/125 °C et -40 °C/150 °C) ainsi qu’une résistance supérieure à la formation de vides pour les applications automobiles à haute fiabilité. Elle permet également de réduire la fissuration des joints de soudure et d’augmenter la résistance au cisaillement.
Pour en savoir plus sur les solutions d'Indium Corporation en matière d'électronique de puissance et de soudure, rendez-vous sur indiumstg.wpenginepowered.com ou venez rencontrer nos experts au salon PCIM Europe, hall 6, stand n° 358.
À propos d'Indium Corporation
IndiumCorporation® est l'un des principaux raffineurs, fondeurs, fabricants et fournisseurs de matériaux destinés aux marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Sa gamme de produits comprend des soudures et des flux ; des alliages de brasage ; des matériaux d’interface thermique ; des cibles de pulvérisation ; des métaux et des composés inorganiques à base d’indium, de gallium, de germanium et d’étain ; ainsi quele NanoFoil®. Fondée en 1934, la société dispose d’un support technique mondial et d’usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
Pour plus d'informations sur Indium Corporation, rendez-vous sur indiumstg.wpenginepowered.com ou envoyez un e-mail à [email protected]. Vous pouvez également suivre nos experts, « From One Engineer ToAnother® » (#FOETA), sur www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
