Indium Corporation, leader nel settore delle soluzioni di materiali innovativi per l'imballaggio e l'assemblaggio dei semiconduttori, presenterà i suoi prodotti avanzati, progettati per rispondere alle sfide in continua evoluzione dell'integrazione e dell'assemblaggio eterogeneo (HIA) e delle applicazioni system-in-package (SiP) a passo fine, in occasione della 20a Conferenza e Mostra Internazionale sull'Imballaggio dei Dispositivi ospitata dall'IMAPS, dal 18 al 21 marzo, a Fountain Hills, AZ.
La collaudata serie SiPaste di Indium Corporation è stata progettata specificamente per la stampa di elementi fini con polveri fini che vanno dal tipo 5 al tipo 8. Consentono di evitare il vuoto, riducono lo slumping e dimostrano prestazioni di stampa costantemente superiori. SiPaste C312HF di Indium Corporation è una nuova formulazione che offre le stesse eccellenti prestazioni di stampa e la stessa stabilità del materiale nel tempo, con il vantaggio di avere una chimica facilmente pulibile con la tecnologia semi-acquosa o saponificante.
La nuova pasta saldante per il jetting di Indium Corporation, PicoShot NC-6M, è un materiale non pulito e privo di alogeni, specificamente formulato per essere compatibile con i sistemi di jetting Mycronic. Chimicamente compatibile con la pluripremiata pasta saldante Indium12.8HF, PicoShot NC-6M è ottimizzato per il jetting di piccoli punti e per il jetting a lungo termine con la pasta saldante di Tipo 6. PicoShot NC-6M offre il volume di getto più piccolo tra le paste simili, con 1,6nL/punto. Oltre a prestazioni eccezionali, la sua esclusiva barriera di ossidazione favorisce la completa coalescenza della polvere durante il riflusso, eliminando il graping e altri problemi di riflusso.
Per saperne di più sulle soluzioni innovative di Indium Corporation per HIA e SiP, visitate i nostri esperti allo stand #56 della conferenza IMAPS sul packaging dei dispositivi o online su indium.com/HIA.
Informazioni su Indium Corporation
Indium Corporation è un'azienda leader nella raffinazione, fusione, produzione e fornitura di materiali per i mercati globali dell'elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono saldature e flussanti, brasature, materiali per interfacce termiche, bersagli per sputtering, metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno e NanoFoil. Fondata nel 1934, l'azienda dispone di un'assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, Germania, India, Malesia, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
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