En tant que leader de l'industrie des matériaux innovants pour l'emballage et l'assemblage des semi-conducteurs, Indium Corporationprésentera ses produits avancés conçus pour répondre aux défis évolutifs de l'intégration et de l'assemblage hétérogènes (HIA) et des applications de systèmes dans l'emballage à pas fin (SiP) lors de la 20e conférence et exposition internationale sur l'emballage des dispositifs organisée par IMAPS, du 18 au 21 mars, à Fountain Hills, en Arizona.
La série SiPaste d'Indium Corporation, qui a fait ses preuves, est spécialement conçue pour l'impression de caractéristiques fines avec des poudres fines allant du type 5 au type 8. Ils permettent d'éviter le vide, de réduire l'affaissement et de démontrer des performances d'impression supérieures et constantes. Le SiPaste C312HF d'Indium Corporation est une nouvelle formulation qui offre les mêmes excellentes performances d'impression et la même stabilité du matériau dans le temps, avec l'avantage d'avoir une chimie facilement nettoyable avec une technologie semi-aqueuse ou saponifiante.
PicoShot NC-6M, la toute nouvelle pâte à souder pour jetting d'Indium Corporation, est un matériau sans nettoyage et sans halogène, spécialement formulé pour être compatible avec les systèmes de jetting Mycronic. Chimiquement compatible avec la pâte à souder Indium12.8HF primée, PicoShot NC-6M est optimisé pour le jetting de petits points et le jetting à long terme avec la pâte à souder de type 6. Le PicoShot NC-6M offre le plus petit volume de jetting de points parmi les pâtes de jetting similaires, avec 1,6nL/dot. En plus d'une performance de projection exceptionnelle, sa barrière d'oxydation unique favorise la coalescence complète de la poudre pendant la refusion afin d'éliminer le grappage et les problèmes de refusion similaires.
Pour en savoir plus sur les solutions innovantes d'Indium Corporation pour HIA et SiP, visitez nos experts sur le stand #56 à la conférence IMAPS Device Packaging ou en ligne sur indium.com/HIA.
À propos d'Indium Corporation
Indium Corporation est un raffineur, un fondeur, un fabricant et un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des feuilles NanoFoil. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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