作为半导体封装与组装领域创新材料解决方案的行业领导者， 铟泰公司将于3月18日至21日在亚利桑那州芳泉山举行的、由IMAPS主办的第20届国际器件封装会议暨展览会上，展示其专为应对异构集成 和组装（HIA）以及精细间距 系统级封装（系统级封装（SiP） ）应用 不断演变的挑战而设计的先进产品。
铟泰公司’s 久经考验的SiPaste系列专为采用 5 型至 8 型细粉 的精细特征印刷而设计。该系列产品有助于避免空洞 ，减少下沉，并展现出始终如一的卓越性能印刷性能 。铟泰公司的 SiPasteC312HF是一款全新配方产品，不仅具备同样出色的印刷性能 和长期材料稳定性，还采用了半水基或皂化剂技术，具有易于清洁的化学特性。
铟泰公司PicoShot NC-6M 是该公司最新推出的喷射型焊膏，这是一种不含免洗 和卤族元素 的材料，专为与Mycronic喷射系统兼容而特别配制。PicoShot NC-6M 与屡获殊荣的Indium12.8HF焊膏在化学性质上兼容，并针对小点喷射以及使用 6 型焊膏进行长期喷射进行了优化。 在同类喷点焊膏中，PicoShot NC-6M 拥有最小的喷点体积，仅为 1.6nL/点。除了卓越的喷点性能外，其独特的抗氧化屏障还能在回流过程中促进粉末完全聚合，从而消除葡萄球 等回流问题。
如需进一步了解铟泰公司在HIA和系统级封装（SiP） 领域的创新解决方案，请前往IMAPS器件封装会议56号展位咨询我们的专家，或访问indium.com/HIA。
关于铟泰铟泰公司
铟泰公司 是面向全球电子、半导体、薄膜及热管理 顶级材料精炼商、冶炼商、制造商和供应商。产品包括焊料和助焊剂；硬钎焊；热界面材料；溅射靶材；铟、镓（Ga）、锗和锡等金属及化合物；以及NanoFoil 。公司成立于1934年，拥有全球技术支持网络，并在中国、德国、印度、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国设有工厂。
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