Als branchenführender Anbieter innovativer Materiallösungen für das Halbleiter-Packaging und die Montage stellt Indium Corporationseine fortschrittlichen Produkte vor, die für die wachsenden Herausforderungen der heterogenen Integration und Montage (HIA) und der Fine-Pitch-System-in-Package (SiP)-Anwendungen entwickelt wurden, und zwar auf der 20th International Conference and Exhibition on Device Packaging, die von IMAPS vom 18. bis 21. März in Fountain Hills, AZ, ausgerichtet wird.
Die bewährte SiPaste Serie von Indium Corporation wurde speziell für den Druck von feinen Merkmalen mit feinen Pulvern von Typ 5 bis Typ 8 entwickelt. Sie tragen dazu bei, den Void zu vermeiden, das Zusammensacken zu reduzieren und eine gleichbleibend hervorragende Druckleistung zu erzielen. SiPaste C312HF von Indium Corporation ist eine neue Formulierung, die dieselbe hervorragende Druckleistung und Materialstabilität im Laufe der Zeit bietet, mit dem Vorteil, dass sie eine leicht zu reinigende Chemie mit halbwässriger oder Verseifungstechnologie aufweist.
PicoShot NC-6M, die neueste Jetting-Lotpaste der Indium Corporation, ist ein reinigungsfreies, halogenfreies Material, das speziell für die Kompatibilität mit Mycronic-Jetting-Systemen entwickelt wurde. PicoShot NC-6M ist chemisch kompatibel mit der preisgekrönten Indium12.8HF-Lotpaste und wurde für das Jetten von kleinen Punkten und das langfristige Jetten mit Typ 6-Lotpaste optimiert. PicoShot NC-6M bietet mit 1,6nL/Punkt das kleinste Punktauftragsvolumen unter ähnlichen Auftragspasten. Neben der außergewöhnlichen Jetting-Leistung fördert die einzigartige Oxidationsbarriere die vollständige Koaleszenz des Pulvers während des Reflows, um Graping und ähnliche Reflow-Probleme zu vermeiden.
Wenn Sie mehr über die innovativen Lösungen der Indium Corporation für HIA und SiP erfahren möchten, besuchen Sie unsere Experten am Stand Nr. 56 auf der IMAPS Device Packaging Conference oder online unter indium.com/HIA.
Über Indium Corporation
Indium Corporation ist ein führender Materialveredler, -schmelzer, -hersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den Vereinigten Staaten.
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