반도체 패키징 및 조립을 위한 혁신적인 재료 솔루션 분야의 업계 리더인 Indium Corporation()은 3월 20일 애리조나주 파운틴힐스에서 열리는 제1821회 국제소자 패키징 컨퍼런스 및 전시회에서 이기종 통합 및 조립(HIA) 및 미세 피치 시스템 인 패키지(SiP) 애플리케이션의 진화하는 문제를 해결하기 위한 첨단 제품을 선보일 예정입니다.
인디엄 코퍼레이션의 입증된 SiPaste 시리즈는 타입 5에서 타입 8에 이르는 미세 분말을 사용한 미세 피처 인쇄를 위해 특별히 설계되었습니다. 이 제품은 보이드()를 방지하고 슬럼핑을 줄이며 일관되게 우수한 인쇄 성능을 보여줍니다. Indium Corporation의 SiPaste C312HF는 시간이 지나도 동일한 우수한 인쇄 성능과 재료 안정성을 제공하는 새로운 제형으로, 반수성 또는 비누화 기술을 사용하여 쉽게 세척할 수 있다는 이점이 있습니다.
Indium Corporation의 최신 제팅 솔더 페이스트인 PicoShot NC-6M( )은 Mycronic 제팅 시스템과 호환되도록 특별히 제조된 무할로겐 무세정 소재입니다. 수상 경력에 빛나는 Indium12.8HF 솔더 페이스트와 화학적으로 호환되는 PicoShot NC-6M은 소형 도트 분사 및 유형 6 솔더 페이스트를 사용한 장기 분사 작업에 최적화되어 있습니다. PicoShot NC-6M은 유사한 제팅 페이스트 중 도트 분사량이 1.6nL/dot로 가장 작습니다. 뛰어난 분사 성능 외에도 고유한 산화 장벽이 리플로 중에 완벽한 파우더 응집을 촉진하여 그레이핑 및 유사한 리플로 문제를 제거합니다.
HIA 및 SiP를 위한 인디엄의 혁신적인 솔루션에 대해 자세히 알아보려면 IMAPS 디바이스 패키징 컨퍼런스 부스 #56에 있는 인디엄 전문가를 방문하거나 indium.com/HIA에서 온라인으로 확인하세요.
인디엄 코퍼레이션 소개
Indium Corporation 은 전 세계 전자, 반도체, 박막 및 열 관리 시장에 최고의 소재 정제, 제련, 제조 및 공급업체입니다. 제품에는 솔더 및 플럭스, 브레이즈, 열 인터페이스 재료, 스퍼터링 타겟, 인듐, 갈륨, 게르마늄, 주석 금속 및 무기 화합물, NanoFoil 이 포함됩니다. 1934년에 설립된 이 회사는 중국, 독일, 인도, 말레이시아, 싱가포르, 한국, 영국, 미국에 글로벌 기술 지원 및 공장을 보유하고 있습니다.
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