Indium Corporation will feature its proven Indium3.2HF Solder Paste for fine-pitch printing at SiP Conference China 2019, September 10-11, in Shenzhen, China.
Indium Corporation’s Indium3.2HF is a water-soluble, halogen-free, Pb-free solder paste specifically formulated with fine-pitch powders for fine-feature printing applications. Indium3.2HF offers consistent, repeatable printing performance, combined with a long stencil life. In addition to a proven track record that includes use in more than 2 billion mobile FEM modules, Indium3.2HF delivers:
- Buona risposta alla pausa
- A wide reflow profile window
- Outstanding slump resistance
- Excellent wetting capability
- Superior fine-pitch soldering ability
- Water-washable flux residue
From water-soluble solder pastes to ultra-low residue, no-clean fluxes, Indium Corporation has an industry-proven portfolio of products that meet the current and evolving challenges encountered in fine-pitch SiP applications. For more information on Indium Corporation’s materials for SiP or Indium3.2HF Solder Paste, visit www.indium.com/SiP
Indium Corporation è uno dei principali produttori e fornitori di materiali per i mercati globali dell'elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono saldature e flussanti, brasature, materiali per interfacce termiche, target per sputtering, metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno e NanoFoil®. Fondata nel 1934, l'azienda dispone di un'assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, India, Malesia, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
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