Indium Corporation will feature its proven Indium3.2HF Solder Paste for fine-pitch printing at SiP Conference China 2019, September 10-11, in Shenzhen, China.
Indium Corporation’s Indium3.2HF is a water-soluble, halogen-free, Pb-free solder paste specifically formulated with fine-pitch powders for fine-feature printing applications. Indium3.2HF offers consistent, repeatable printing performance, combined with a long stencil life. In addition to a proven track record that includes use in more than 2 billion mobile FEM modules, Indium3.2HF delivers:
- ポーズに対する反応が良い
- A wide reflow profile window
- Outstanding slump resistance
- Excellent wetting capability
- Superior fine-pitch soldering ability
- Water-washable flux residue
From water-soluble solder pastes to ultra-low residue, no-clean fluxes, Indium Corporation has an industry-proven portfolio of products that meet the current and evolving challenges encountered in fine-pitch SiP applications. For more information on Indium Corporation’s materials for SiP or Indium3.2HF Solder Paste, visit www.indium.com/SiP
インジウム・コーポレーションは、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、熱管理市場に材料を供給する一流メーカーです。製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズの金属および無機化合物、NanoFoil®などがある。1934年に設立され、グローバルな技術サポートと中国、インド、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を持つ。
インジウム・コーポレーションについての詳細は、www.indium.comをご覧いただくか、[email protected] まで電子メールでお問い合わせください。また、当社の専門家であるFrom One Engineer ToAnother®(#FOETA)を、www.facebook.com/indiumまたは@IndiumCorp でフォローすることもできます。
