Indium Corporation presentará su probada pasta de soldadura Indium3.2HF para impresión de paso fino en la SiP Conference China 2019, que se celebrará los días 10 y 11 de septiembre en Shenzhen, China.
Indium3.2HF de Indium Corporation es una pasta de soldadura soluble en agua, sin halógenos y sin Pb, formulada específicamente con polvos de paso fino para aplicaciones de impresión de características finas. Indium3.2HF ofrece un rendimiento de impresión constante y repetible, combinado con una larga vida útil del esténcil. Además de un historial probado que incluye su uso en más de 2.000 millones de módulos FEM móviles, Indium3.2HF ofrece:
- Buena respuesta a la pausa
- Una amplia ventana de perfil de reflujo
- Excelente resistencia al desprendimiento
- Excelente capacidad humectante
- Capacidad superior de soldadura de paso fino
- Residuo de fundente lavable con agua
From water-soluble solder pastes to ultra-low residue, no-clean fluxes, Indium Corporation has an industry-proven portfolio of products that meet the current and evolving challenges encountered in fine-pitch SiP applications. For more information on Indium Corporation’s materials for SiP or Indium3.2HF Solder Paste, visit indiumstg.wpenginepowered.com/SiP
Indium Corporation es uno de los principales fabricantes y proveedores de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras y fundentes, soldaduras fuertes, materiales de interfaz térmica, cátodos para sputtering, metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño, y NanoFoil®. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, India, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
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