Indium Corporation will feature its proven Indium3.2HF Solder Paste for fine-pitch printing at SiP Conference China 2019, September 10-11, in Shenzhen, China.
Indium Corporation’s Indium3.2HF is a water-soluble, halogen-free, Pb-free solder paste specifically formulated with fine-pitch powders for fine-feature printing applications. Indium3.2HF offers consistent, repeatable printing performance, combined with a long stencil life. In addition to a proven track record that includes use in more than 2 billion mobile FEM modules, Indium3.2HF delivers:
- Bonne réponse à la pause
- A wide reflow profile window
- Excellente résistance à l'affaissement
- Excellente capacité de mouillage
- Capacité supérieure de brasage à pas fin
- Résidu de flux lavable à l'eau
From water-soluble solder pastes to ultra-low residue, no-clean fluxes, Indium Corporation has an industry-proven portfolio of products that meet the current and evolving challenges encountered in fine-pitch SiP applications. For more information on Indium Corporation’s materials for SiP or Indium3.2HF Solder Paste, visit www.indium.com/SiP
Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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