A IndiumCorporation® irá apresentar as suas pré-formas de alta fiabilidade, à base de ouro, para a fixação de chips de precisão, destinadas a aplicações críticas de laser e RF, na SPIE Photonics West, de 28 a 30 de janeiro, em São Francisco, Califórnia. A SPIE West é o principal evento mundial dedicado a lasers, ótica biomédica, tecnologias biofotónicas, cuántica e optoeletrónica.
A Indium Corporation irá apresentar os seguintes produtos:
- As pré-formasAuLTRA® para fixação de chips com precisão representam o NOVO padrão de excelência – o mais alto nível de qualidade disponível para proporcionar o melhor desempenho possível em aplicações críticas de fixação de chips que exigem elevada fiabilidade. As características incluem:
- Controlo de espessura altamente preciso
- Qualidade precisa dos bordos
- Limpeza optimizada
- Método de embalagem de waffles predefinido
- Disponível para ligas à base de ouro
- O AuLTRA® 75 é uma solução de pré-formas AuSn não eutéticas (75Au/25Sn) concebida para melhorar a fiabilidade intermetálica em aplicações que utilizam um chip com um revestimento de ouro mais espesso, como é o caso dos chips de GaN utilizados em dispositivos amplificadores de potência de RF de alta frequência e alta potência para 5G e outras comunicações sem fios críticas nos setores militar e aeroespacial.O AuLTRA® 75 ajuda a melhorar o funcionamento destas tecnologias críticas, ajustando a composição final da junta de solda e melhorando a umectação e a eliminação de vazios. A linha de produtosAuLTRA® 75 também está disponível nas composições 78Au/22Sn e 79Au/21Sn.
- Os AuLTRA® ThInFORMS são pré-formas de 0,00035″ de espessura (0,00889 mm ou 8,89 μm) com composição 80Au/20Sn que melhoram a eficiência operacional global dos lasers de alta potência.Os AuLTRA® ThInFORMS ajudam a combater problemas comuns, tais como curto-circuitos e má transferência térmica.
- A AuLTRA® Fine Ribbon éa fita de precisãode alta qualidadeIndalloy®182 da empresa, destinada a processos de montagem de díodos laser de grande volume e totalmente automatizados. Para estes sistemas de alimentação automática, a precisão e a elevada qualidade da fita e do enrolamento são de extrema importância, a par de comprimentos longos e contínuos. Estas características ajudam a minimizar o tempo de inatividade na produção e facilitam um processo eficiente e de elevado rendimento, resultando num produto final de alta qualidade e num baixo custo de propriedade.
- A AuLTRA® 3.2 é uma pasta de solda AuSn solúvel em água, para refluxo com ar ou azoto, otimizada para suportar as elevadas temperaturas de processamento das ligas à base de ouro. Ideal para montagens de matrizes de módulos LED de alta potência, garante um desempenho de impressão consistente e repetível, apresentando uma longa vida útil do estêncil e excelente aderência. Além de satisfazer consistentemente as exigências de impressão e refluxo,a AuLTRA® 3.2 proporciona uma excelente humedecimento e baixa formação de bolhas.
- A AuLTRA® 5.1 é uma pasta de solda AuSn sem necessidade de limpeza, especificamente formulada para suportar as temperaturas mais elevadas exigidas pelas ligas à base de ouro. Ideal para montagens de matrizes de módulos LED de alta potência, esta formulação proporciona uma ampla janela de processamento e uma definição de impressão consistente, mesmo para passos ultrafinos. Além disso,a AuLTRA® 5.1 destaca-se pelo seu desempenho de humedecimento e pela minimização de vazios, cumprindo simultaneamente rigorosas normas de impressão e refluxo.
- O Heat-Spring® é um TIM metálico compressível e não refluível, ideal para aplicações TIM2. Estes TIMs que contêm índio oferecem uma condutividade térmica superior à dos não-metais, sendo que o índio metálico puro atinge 86 W/mK em todos os planos. Devido ao seu estado metálico sólido,o Heat-Spring® evita problemas de «pump-out» e «bake-out». Além disso, constitui uma solução sustentável graças ao programa de recuperação e reciclagem de índio da empresa.
Para saber mais sobre as pré-formas de precisão à base de ouro da Indium Corporation, visite indiumstg.wpenginepowered.com/products/gold-solder/gold-alloy-preforms ou passe pelo stand n.º 4923 na feira.
Sobre a Indium Corporation
A IndiumCorporation® é uma empresa líder na refinação, fundição, fabrico e fornecimento de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, películas finas e gestão térmica. Os produtos incluem soldas e fluxos; ligas de brasagem; materiais de interface térmica; alvos de pulverização catódica; metais e compostos inorgânicos de índio, gálio, germânio e estanho; eNanoFoil®. Fundada em 1934, a empresa dispõe de apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Alemanha, Índia, Malásia, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA.
Para mais informações sobre a Indium Corporation, visite indiumstg.wpenginepowered.com ou envie um e-mail para [email protected]. Também pode seguir os nossos especialistas, From One Engineer ToAnother® (#FOETA), em www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
