铟泰公司®将在 1 月 28 日至 30 日于加利福尼亚州旧金山举行的SPIE Photonics West 展会上，展示其用于关键激光和射频应用 的高可靠性 、基于金的精密芯片 贴合焊片 产品。SPIE Photonics West 是全球激光、生物医学光学、生物光子技术、量子技术及光电子学领域的顶级盛会。
铟泰公司 将展示以下产品：
- AuLTRA®Precision芯片-Attach焊片推出全新的金（Au） 标准——这是目前最高质量标准，旨在为关键的高可靠性 芯片 -attach应用 应用提供最佳性能。主要特点包括：
- 高度精确的厚度控制
- 精确的边缘质量
- 优化清洁度
- 默认华夫饼包装方法
- 适用于金（Au） 系列合金
- AuLTRA®75是一种非共晶 AuSn预成型件解决方案（75Au/25Sn），旨在通过采用芯片 工艺（该工艺具有更厚的金（Au） 镀层），改善应用 中的金属间可靠性 。例如，用于5G及其他关键军事和航空航天无线通信领域的高频、大功率RF功率放大器 器件的GaN芯片 。AuLTRA®75 通过调整最终焊点的成分，并改善润湿 和空洞率 ，有助于提升这些关键技术的运行性能。AuLTRA®75 产品线还提供 78Au/22Sn 和 79Au/21Sn 两种成分。
- AuLTRA®ThInFORMS是一种厚度为 0.00035 英寸（0.00889 毫米或 8.89 微米）的 80Au/20Sn焊片 ，可提高高输出激光器的整体运行效率。AuLTRA®ThInFORMS 有助于解决短路和导热不良等常见问题。
- AuLTRA®Fine Ribbon 是该公司专为高产量、全自动激光二极管 装配工艺设计的 Indalloy®182细级精密带材。 对于这些汽车 送料系统而言，带材和卷绕的精度与高品质至关重要，同时还需具备长而连续的长度。这些特性有助于最大限度地减少生产停机时间，促进高效、高吞吐量的工艺流程，从而生产出高质量的最终产品并总体成本低 。
- AuLTRA®3.2是一种适用于空气或氮气回流焊的、成分为水洗 的 AuSn 焊膏，经过优化可应对金（Au） 基合金的高工艺温度 。该产品非常适合高功率LED 模块 阵列组装，可确保印刷性能 的一致性和可重复性，并具有较长的钢网 使用寿命和出色的粘附性。除了始终满足印刷和回流焊的要求外，AuLTRA®3.2 还具有出色的润湿 和较低的空洞率 。
- AuLTRA®5.1是一种免洗 金锡（AuSn）焊膏，其配方专为满足金基合金所需的高温要求而设计。该配方非常适合高功率LED 模块 阵列组装，即使在超细间距的情况下，也能提供宽泛的工艺窗口和一致的印刷精度。此外，AuLTRA®5.1 在润湿 性能和减少气孔方面表现卓越，同时符合严格的印刷和回流标准。
- Heat-Spring® 是一种 可压缩认证的、非回流型金属热界面材料（TIM），非常适合TIM2应用 。与非金属材料相比，这些含铟的TIM具有更优异的热导率 ，其中纯铟金属在所有方向上的导热系数均达到86W/mK。由于其固态金属特性，Heat-Spring®避免了泵出和烘出问题。此外，得益于该公司实施的铟回收再利用 计划，该产品还提供了一种可持续的解决方案。
如需进一步了解铟泰公司公司推出的高精度金基焊片 ，请访问indiumstg.wpenginepowered.com/products/金（Au）-solder/金（Au）-合金-焊片 ，或亲临展会4923号展位。
关于铟泰铟泰公司
铟泰公司®是面向全球电子、半导体、薄膜及热管理 顶级材料精炼商、冶炼商、制造商和供应商。产品包括焊料和助焊剂；硬钎焊；热界面材料；溅射靶材；铟、镓（Ga）、锗和锡金属及化合物；以及NanoFoil®。公司成立于1934年，拥有全球技术支持网络，并在中国、德国、印度、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国设有工厂。
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